傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)原理：傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)利用光電傳感原理，根據(jù)零件載帶引導(dǎo)孔與零件的對(duì)應(yīng)關(guān)系，有次來(lái)確定SMD零件的數(shù)量，傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)對(duì)外發(fā)加工的幫助尤其大。

從貼片制造行業(yè)現(xiàn)階段情況來(lái)看，一部分企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式，并沒(méi)有在很大程度上面普及智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)設(shè)備，這就導(dǎo)致了在實(shí)際的SMT貼片作業(yè)加工中，一部分企業(yè)仍然需要大量的人工，給企業(yè)增加了用人成本，由于人的主觀性是存在差異的，所以難免會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤遺漏，不管哪種，對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)都是有害無(wú)益的。而智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)能夠解決上述弊端。

測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。

能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

提供相關(guān)測(cè)量信息，用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。

近幾年x-ray檢測(cè)設(shè)備有了較快的發(fā)展，已從過(guò)去的2D檢測(cè)發(fā)展到3D檢測(cè)，具有SPC統(tǒng)計(jì)控制功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前3D檢測(cè)設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類(lèi)：不帶分層功能與具有分層功能。

應(yīng)用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線(xiàn)的完整性檢驗(yàn)；

2) 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開(kāi)路；

3) SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)；

4) 各式連接線(xiàn)路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；

5) 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6) 密度較高的塑料材質(zhì)破損或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；

7) 芯片尺寸量測(cè)，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。