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第二類是HRS板對板連接器

1.1.0mm ：DF9，F(xiàn)X5、2.0.5mm ：DF12，DF16，DF23，F(xiàn)X10，F(xiàn)X11，F(xiàn)X20，F(xiàn)X23，3.0.65mm：DF15，DF17、4.0.4mm ：DF18，DF36，DF37，DF30，DF40，F(xiàn)X12、5.1.1mm ：DF26、6.2.0mm ：DF59、7.1.27mm：FX2，F(xiàn)X4，、8.0.8mm ：FX6，F(xiàn)X18、9.0.6mm ：FX8、10.3.81mm：FX30、11.2.54mm：HIF3H等等

Hirose廣瀨是一家面向全球的連接器制造商，提供類型豐富的互連器件，包括 RF、同軸、板對板、線對板、圓形、Micro USB、FPC/FFC 和工業(yè)電源連接器。我們的卡連接器系列包括面向 microSD、SD和Compact PCI的各種解決方案。Hirose Electric 支持消費電子、醫(yī)學、工業(yè)和汽車市場領域的先進技術。

蘇州喬訊電子是一家專業(yè)提供進口品牌連接器服務的公司，主要品牌有TE/JST/HRS/MOLEX等等，其中HRS連接器是我司備貨量足的，基本常用的系列全部都有現(xiàn)貨，免費供給客戶樣品服務。需要選型的免費給客戶提供選型手冊，選型方案。歡迎咨詢！

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連接器焊接其他問題

　　許多人可能不知道的一個考慮因素是接觸彈簧的潛在損壞。盡管暴露于接觸彈簧的時間和溫度可能太少，HRS廣瀨中山代理，但總是有可能接觸界面上的飾面可能遭受損壞。焊接過程會在基底金屬上產(chǎn)生擴散，并可能使涂層氧化。接觸時氧化增加可能會增加對不可接受水平的抵抗力。通過金的銅擴散是非常常見的，并且特別是在低電壓和電流應用下引起問題。

　　在決定焊接觸點之前，必須遵守觸點的一般焊接能力。必須考慮其保質(zhì)期，與擴散，IMC生長和腐蝕相關的問題。特別是所涉及的組件必須在從焊接時起的可焊性方面保持可焊性。這些項目包括：終端，焊接尾部，焊盤和鉆入PCB的電鍍通孔。

一.防水連接器電氣性能問題

　　防水電纜連接器在不同程度上所造成電氣性能問題的原因通常是由于以下幾個方面導致：

　　1.防水連接器設計的接觸面積太大。

　　2.防水連接器端子的加工是否標準。

　　3.防水連接器端彈片在按壓時裂。

　　二.防水連接器短路問題

　　一些防水電纜連接器廠家以偏高壓(500

V)的方式在工廠攔截那些存在的缺陷產(chǎn)品，造成防水連接器短路這個問題的主要原因是，設計不良造成端子變形。這個問題也是很容易解決的，這類問題都是防水連接器常見的問題，也是客戶關心的問題。

　　三.防水連接器機械性能問題

　　1.防水連接器插頭NG的初始壽命是否按照要求測試。

　　2.防水連接器的塑料材料是否達到標準。

　　3.防水連接器的設計工藝及產(chǎn)品測試是否規(guī)范。

　　四.防水連接器應用問題

　　如果防水連接器焊接不良，在應用時會出現(xiàn)以下問題：

　　1.引起電鍍問題。

　　2.鍍層形成氧化物。

　　3.電鍍受到污染。