LED燈珠芯片結(jié)構(gòu)  LED燈珠芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED燈珠的核心部件，它主要由(AS)、鋁(AL)、(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成。　　 LED芯片按發(fā)光亮度分類可分為：  一般亮度：R(紅色GAaAsP 655nm)、H ( 高紅GaP 697nm )、G ( 綠色GaP 565nm )、Y ( 黃色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等；  高亮度：VG (較亮綠色GaP 565nm )、VY(較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 較亮紅色GaA/AS 660nm )；　 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等?！?

LED燈珠采用的芯片：芯片有國產(chǎn)和臺(tái)灣芯片以及進(jìn)口芯片。芯片不同，價(jià)格差異很大。目前貴的美國芯片，其次是日本芯片和德國芯片，價(jià)格低的臺(tái)灣芯片，散熱性能稍差。具體采用什么芯片？要達(dá)到什么樣的效果？購買之前要先心里有數(shù)。

LED封裝：分樹脂封裝和硅膠封裝。樹脂封裝的價(jià)格要便宜一些。其他都是一樣。硅膠封裝的散熱性能好，因此價(jià)格要比樹脂封裝的稍貴一點(diǎn)。

LED燈珠焊接過程使用的正確方法      1、不能對燈珠施加外部壓力，否則會(huì)使燈珠內(nèi)部出現(xiàn)裂紋，影響內(nèi)部金線連接而導(dǎo)致品質(zhì)問題；     2、燈珠膠體能浸入焊錫之中；     3、焊接點(diǎn)離膠體下沿至少要有2MM的間隙，焊接完成后，用三分鐘的時(shí)間讓LED燈珠從高溫狀態(tài)回到常溫下；     4、如用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED燈珠，不要同時(shí)焊接同一LED燈珠的兩個(gè)管腳，可先從一邊焊接起。     5、使用烙鐵焊接，盡量用30W以下的電烙鐵。   

 LED燈珠焊接方式有兩種規(guī)格，具體參數(shù)如下：      烙鐵焊接溫度：295℃±5℃焊接時(shí)間：3秒以內(nèi)（僅一次）     波峰焊焊接溫度：235℃±5℃焊接時(shí)間：3秒以內(nèi)  LED燈珠要完全使用好，不僅僅是材質(zhì)問題，我們還應(yīng)了解led燈珠在生產(chǎn)及焊接流程中事項(xiàng)，以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產(chǎn)與焊接過程中正確的使用方法。