化學(xué)開(kāi)封機(jī)用強(qiáng)酸腐蝕塑封材料使元器件內(nèi)部的芯片完好無(wú)損的顯現(xiàn)出來(lái)，設(shè)備操作簡(jiǎn)單，腐蝕后的元件只要用水清洗一下即可做更多檢測(cè)。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。設(shè)備主要來(lái)自于歐美日等先進(jìn)測(cè)試設(shè)備制造國(guó)家。我們的客戶主要合作客戶有中國(guó)航天科技集團(tuán)、中航集團(tuán)、中國(guó)電科、中國(guó)中車、科學(xué)院等下屬科研單位，還有汽車電子，消費(fèi)電子等企業(yè)客戶。

等離子開(kāi)封機(jī)主要特點(diǎn):

1)可定制的蝕刻配方

2)蝕刻封裝類型多種多樣

3)優(yōu)化開(kāi)封微芯片

4)開(kāi)封處理程序快速

5) 高刻蝕率及低成本

6) 完全Chemical-free 開(kāi)蓋，符合環(huán)保要求

7) 針對(duì)銀線的解決辦法

8) 移除率約 200 μm/小時(shí)

 (包括無(wú)機(jī)填充材料移除)

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。

激光開(kāi)封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。二、使用范圍1. 滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。

　　2. 設(shè)備由控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、升降工作臺(tái)及冷卻系統(tǒng)等組成

　　3. 開(kāi)封為自動(dòng)開(kāi)封，工程人員設(shè)定好開(kāi)封范圍及光掃次數(shù)，系統(tǒng)自動(dòng)執(zhí)行開(kāi)封動(dòng)作。

　　4. 開(kāi)封完畢器件上會(huì)留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。

　　5. 可開(kāi)封范圍100mm*100mm。

　　6. 工控主機(jī)，液晶顯示幕17″以上；

　　7. 單次開(kāi)封是深度≤0.4mm；重復(fù)精度±0.003mm微能量鐳射控制器。