PCB拼板注意事項

PCB拼板注意事項

經(jīng)常收到客戶發(fā)來的沉金pcb線路板抄板打樣材料要求報價，我們工程會依據(jù)客戶的PCB文件來拼板，那么，拼板詳細要注意些什么問題呢？琪翔電子會根據(jù)我們制程設(shè)備的加工能力，參閱板料的尺寸標準，規(guī)劃出可以符合公司對板件質(zhì)量最優(yōu)化、出產(chǎn)成本低、出產(chǎn)功率高、板料利用率極佳的拼版尺寸。近年來，跟著高精密多層板的需求不斷增加，使得高精密多層線路板快速開展。

1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)規(guī)劃，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；

2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要主動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形盡量挨近正方形，引薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板；

4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間；

5、設(shè)置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)；

6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點鄰近不能有大的器材或伸出的器材，且元器材與PCB板的邊際應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以確保切割刀具正常運行；

7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，確保在上下板過程中不會開裂；孔徑及位置精度要高，孔壁潤滑沒有毛刺；

8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊際定位孔1mm內(nèi)不允許布線或許貼片；

9、用于PCB的整板定位和用于細間距器材定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應(yīng)成對使用，布置于定位要素的對角處；

10、大的元器材要留有定位柱或許定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關(guān)、耳機接口、馬達等.

多層線路板打樣廠家

多層線路板打樣廠家

現(xiàn)在在各種企業(yè)之中開展尤為留意的是產(chǎn)品的品質(zhì)，在制作業(yè)而言產(chǎn)品品質(zhì)的進步對職業(yè)的口碑也有著重要的效果，沉金pcb線路板抄板打樣在電路板制作職業(yè)當中有著良好的品質(zhì)，因而眾多的pcb多層線路板廠家在出產(chǎn)之前會進行多層板打樣來驗證電路規(guī)劃的功能是否符合要求。琪翔電子是一家專業(yè)生產(chǎn)沉金pcb線路板抄板打樣的廠家，專心于東莞電路板廠家，專業(yè)制作高精細多層線路板的廠家。下面琪翔電子帶大家一起來看看pcb多層線路板打樣有哪些要求吧！

1、外觀整潔：pcb多層線路板在打樣時需求打樣出來的產(chǎn)品外觀平坦邊角沒有出現(xiàn)毛刺，導線和阻焊膜之間不會出現(xiàn)起泡分層的現(xiàn)象，在這樣的外觀整潔性要求之下pcb多層線路板可以確保更好的焊接效果，在使用時可以長時間使用不存在連接受阻的問題，而這種外觀的整潔性也確保商家所出產(chǎn)的pcb多層線路板符合實際使用的外觀性要求。通常報價都是要客戶提供PCB資料的，而且影響PCB線路板價格的因素很多。

2、CAM優(yōu)化的要求：想要取得愈加高質(zhì)量的pcb多層線路板則在打樣時進行相關(guān)的CAM處理，這種處理方式對線寬進行調(diào)整距離和焊盤之間實現(xiàn)優(yōu)化，只有這樣才可以確保pcb多層線路板之間的電路交互擁有更好的信號，使動力線路板打樣的質(zhì)量愈加優(yōu)勝。

3、pcb板工藝合理的要求：多彩結(jié)構(gòu)板在打樣之后也需求研討它的工藝是否合理，例如是否可能會存在線路之間的彼此攪擾問題，而在焊接之中焊點連接的問題是否上錫良好也尤為重要，在這種規(guī)劃之中也會使pcb多層線路板制作的電子元件確保更持久平穩(wěn)的運轉(zhuǎn)。制作埋、盲孔結(jié)構(gòu)的電路板，需要經(jīng)過屢次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，所以倡導一開始就要對其作出精細定位。

的打樣可以使沉金pcb線路板抄板打樣擁有更高的質(zhì)量，在確保質(zhì)量無誤之后可以進行量產(chǎn)，因而pcb多層線路板進步要求進行合理的規(guī)劃規(guī)劃也是為了pcb多層線路板更好的出產(chǎn)。

Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢

Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢

沉金：通過化學氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃，鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2.沉金對比鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，阻焊油下面是沒有沉金是銅。實板區(qū)分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側(cè)沉金。

4.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

5.隨著布線越來越精密，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

6.沉金pcb線路板較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化，沉金平整度要好。

琪翔電子為您提供沉金pcb線路板、鍍金pcb線路板、噴錫pcb線路板、沉金pcb線路板抄板打樣、鍍鎳pcb線路板、金手指pcb線路板等各類pcb線路板，歡迎來電咨詢。