日光燈pc燈管芯片的組成與分類

   日光燈pc燈管芯片是由P層半導(dǎo)體元素，N層半導(dǎo)體元素，靠電子移動(dòng)而重新排列組合成的PN結(jié)合體。{精}芯片是五大原物料：芯片，支架，銀膠，金線，環(huán)氧樹脂。

   首先，我們來(lái)LED芯片的發(fā)光原理：在芯片被一定的電壓施加正向電極時(shí)，正向P區(qū)的空穴則會(huì)源源不斷的游向N區(qū)，N區(qū)的電子則會(huì)相對(duì)于空穴向P區(qū)運(yùn)動(dòng)。在電子，空穴相對(duì)移動(dòng)的同時(shí)，電子空穴互相結(jié)對(duì)，激發(fā)出光子，產(chǎn)生光能。

   其次，我們進(jìn)一步了解LED芯片的分類。LED芯片按極性分類可分為：N/P，P/N。由于電子遷移率比空穴遷移率大得多，所以會(huì)出現(xiàn)大量電子向P區(qū)擴(kuò)散，構(gòu)成對(duì)P區(qū)少數(shù)載流子的注入。按發(fā)光部位分為表面發(fā)光型和五面發(fā)光型。如果按組成分可分為：二元、三元、四元LED芯片。所謂的二元、三元、四元LED芯片，是指該芯片中所含有效元素的數(shù)目,分類如下:

    A.二元芯片(磷、鎵)    B.三元芯片（磷、鎵、）  C.四元芯片(磷、鋁、鎵、銦)

    三元LED芯片和四元LED芯片的區(qū)分，主要在于它們的發(fā)光區(qū)的半導(dǎo)體材料不同。如三元LED芯片有GaALAs ，GaAsP等。它是指?jìng)鬏敼ぞ?，分布和變化的光分布，包括光源固定和保護(hù)所有零部件的來(lái)源，并與電源連接線是必要的配件，以LED燈相關(guān)的一些配件，LED燈組裝和成型條件。 四元芯片是指InGaALP 。雖然三元與四元的材質(zhì)不同，四元亮度較高，但四元LED在IR等電性不良這方面比三元多，要防靜電，較難作業(yè)。

PC（聚碳酸酯 ）加擴(kuò)散粉，加工工藝是注塑或者吹塑工藝，PC與PS（聚），PMMA（亞克力）就是有機(jī)玻璃，是塑料中三大透明材料。PC剛硬且有韌性，沖擊強(qiáng)度較高；五、溫度特性根據(jù)LED的溫度特性，溫度上升5℃，光通量下降3%，無(wú)論冬季度還是夏季度使用時(shí)要注意LED工作溫度和儲(chǔ)存溫度。尺寸穩(wěn)定性良好，抗蠕變性良好；耐老化：耐熱性優(yōu)良，可在130度下長(zhǎng)期使用，耐寒性也很好，-180度不脆裂；耐潮；所以有不少PC燈罩，其透光率在85%以上幾點(diǎn)。

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pc燈罩是一種很受歡迎，它具有抗紫外特征不變黃不爆裂，在許多場(chǎng)所使用。

LED熱差是人所共知，將燈芯的生活問(wèn)題。LED燈目前的計(jì)劃通常熱難以實(shí)現(xiàn)，在散熱非常苛刻的需要，但使用強(qiáng)制冷卻的方法是非常低的質(zhì)量，和冷卻，甚至閉式冷卻。正確的產(chǎn)品設(shè)計(jì)應(yīng)考慮散熱片,導(dǎo)致熒光工業(yè)生產(chǎn)是一個(gè)散熱器,模擠壓鋁翅片半圓形,根據(jù)大小的斷電所需的長(zhǎng)度,那么系統(tǒng)鋁箔線、芯片固定在銅箔、金線連接或幫助建立幫助設(shè)置機(jī)器。像一些燈及塑料套增加絕緣的可靠性之間的驅(qū)動(dòng)板和鋁散熱片，還需要提高散熱硅膠填充能力。與燈管封閉，燈芯只能依靠空氣對(duì)流傳熱管與散熱鋁管。它是指?jìng)鬏敼ぞ?，分布和變化的光分布，包括光源固定和保護(hù)所有零部件的來(lái)源，并與電源連接線是必要的配件，以LED燈相關(guān)的一些配件，LED燈組裝和成型條件