耐高溫標(biāo)簽紙是以化學(xué)聚酰膜為基礎(chǔ)，能耐高溫，對(duì)化學(xué)品有一定的耐腐蝕性。 阻燃溫度達(dá)320℃！廣泛運(yùn)用于電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行高溫生產(chǎn)生活環(huán)境，SMT及波峰制作過程中；用于產(chǎn)品標(biāo)識(shí)牌：主板，腐蝕產(chǎn)品，手機(jī)和鋰電池。

凜冬已至，使用耐高溫標(biāo)簽要注意什么？

生產(chǎn)加工溫度針對(duì)材料可以順當(dāng)?shù)亻_展生產(chǎn)加工十分關(guān)鍵。假如溫度過低，原材料粘性減少以后，在生產(chǎn)加工時(shí)會(huì)出現(xiàn)包裝印刷欠佳、裱坑排廢帶標(biāo)、及其分切飛標(biāo)和掉標(biāo)底狀況，影響材料順利生產(chǎn)加工。

耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行阻燃材料溫度可以高達(dá)320℃，同時(shí)發(fā)展還具有：耐摩擦，抗刮，抗污，抗化學(xué)結(jié)構(gòu)腐蝕，如熔融劑，焊接劑，清潔劑等，能用于熱轉(zhuǎn)印印刷企業(yè)表現(xiàn)讀取率。

標(biāo)簽預(yù)置解決，在嚴(yán)寒的地域這一點(diǎn)十分關(guān)鍵。假如因?yàn)檫\(yùn)送、存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)不可以符合要求，而造成標(biāo)簽本身溫度較低，乃至?xí)r，雖然貼標(biāo)溫度符合要求，因?yàn)闃?biāo)簽情況不可以及時(shí)恢復(fù)，不干膠標(biāo)簽粘性和生產(chǎn)加工性能一樣會(huì)受影響。因而，在上述所說情況下，生產(chǎn)加工或貼標(biāo)實(shí)際操作以前，應(yīng)將標(biāo)簽材料預(yù)置在貼標(biāo)環(huán)境中24鐘頭左右，使標(biāo)簽原材料本身的溫度有一定的回暖，進(jìn)而粘性和生產(chǎn)加工性能獲得修復(fù)。

耐高溫標(biāo)簽原材料以聚酰薄膜為板材，并且以進(jìn)口耐熱有機(jī)硅材料聚氨酯樹脂而成。膠布具備很好的耐熱性，電介電強(qiáng)度，抗酸類，且無毒性、無臭味、對(duì)身體及環(huán)境沒有損害。因?yàn)榫邆錁O低的離型脫離力（可全自動(dòng)模切、排廢、標(biāo)貼），合適用以PCB、不銹鋼板材、鋁型材等高溫場(chǎng)所下的可鑒別標(biāo)識(shí)，并能夠做成各種各樣高溫標(biāo)識(shí)，應(yīng)用起來十分便捷，是近年來發(fā)展起來的新式標(biāo)識(shí)種類。

耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運(yùn)用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計(jì)制造一個(gè)行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個(gè)階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進(jìn)入預(yù)熱階段前，會(huì)在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進(jìn)入溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn)，熔化的焊料會(huì)性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過程中，PCB會(huì)暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度可達(dá)到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會(huì)經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)清洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中，整個(gè)過程可能要多次重復(fù)，因此標(biāo)簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對(duì)碳粉的吸附性能。