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噴涂烤箱操控系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求
根據(jù)對(duì)靜電噴涂流水線的分析在靜電噴涂操控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中需求滿意一些主動(dòng)噴涂的條件,以及對(duì)噴涂質(zhì)量的操控[[36]。要能夠依照傳輸過(guò)來(lái)的工件的形狀、大小、方位以及傳輸速度來(lái)靜確操控噴槍的啟停。系統(tǒng)設(shè)計(jì)一般需求滿意以下的以下幾個(gè)要求:
手動(dòng)噴涂參數(shù)設(shè)定
靜電噴涂操控器應(yīng)該滿意手動(dòng)噴涂操控作業(yè)的需求,噴涂烤箱操控器經(jīng)過(guò)操作面板能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)噴槍電壓、噴槍電流、霧化氣壓、流化氣壓四個(gè)操控量的參數(shù)設(shè)定,以實(shí)現(xiàn)對(duì)手動(dòng)噴涂的功用,對(duì)少量工件進(jìn)行噴涂作業(yè)時(shí)采取手動(dòng)噴涂,無(wú)需將整個(gè)主動(dòng)流水線噴涂操控系統(tǒng)開(kāi)啟。這是因?yàn)閲?guó)產(chǎn)噴涂設(shè)備無(wú)論是在參數(shù)操控,還是在產(chǎn)品體驗(yàn)上都有不小的差距。
噴涂烤箱噴槍的啟停操控
在噴涂流水線上,被噴工件一般會(huì)被密集地懸掛于輸送鏈之上,輸送到噴涂工序后,是由主動(dòng)噴槍不停歇地噴涂作業(yè)。但時(shí)在實(shí)踐的情況中,是有不同尺度、不同形狀的工件會(huì)同時(shí)被懸掛在同一條輸送鏈上。工件之間不只會(huì)存在著水平間隔,還因?yàn)楣ぜ母叨炔灰?,筆直方向上也存在著高度差。為了避免主動(dòng)噴涂時(shí)造成粉料的浪費(fèi),就需求能對(duì)工件傳輸速度、工件尺度及方位進(jìn)行檢測(cè),根據(jù)檢測(cè)信息智能操控主動(dòng)噴槍的啟停。4)能夠完成與上位機(jī)的牢靠通信的接口,確保遠(yuǎn)程監(jiān)控、自動(dòng)化噴涂的完成。
由于調(diào)節(jié)噴涂烤箱減壓閥以控制輸出氣壓,步進(jìn)電機(jī)由PWM單脈沖輸出模式控制,電機(jī)速度由PWM脈沖頻率決定。在設(shè)計(jì)步進(jìn)電機(jī)控制子程序時(shí),根據(jù)噴涂烤箱控制算法模塊計(jì)算出的控制量確定步進(jìn)電機(jī)控制芯片配置端口的電平,以控制電機(jī)的正轉(zhuǎn),反轉(zhuǎn)和停止進(jìn)入休眠模式。當(dāng)步進(jìn)電機(jī)正向旋轉(zhuǎn)時(shí),下拉ENABLE使能控制芯片,上拉復(fù)位RESET和睡眠SLEEP,MS1和MS2分別為1高電平和0低電平,配置為1/2步進(jìn)模式,DIR為高電平電源平板步進(jìn)電機(jī)正向前旋轉(zhuǎn)。反相時(shí),DIR很低。停止時(shí),拉動(dòng)ENABLE禁用控制芯片并下拉RESET復(fù)位控制芯片。根據(jù)由氣壓控制算法計(jì)算的輸出控制量,確定步進(jìn)電機(jī)控制的轉(zhuǎn)向和調(diào)節(jié)步驟,然后調(diào)用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊程序進(jìn)行調(diào)節(jié)。在安全功能方面,電路規(guī)劃和軟件規(guī)劃要對(duì)噴槍發(fā)生電火花提前進(jìn)行防范和備好相應(yīng)應(yīng)對(duì)方法。
ADC模擬采樣模塊編程控制器需要采集輸出的動(dòng)態(tài)參數(shù)。噴涂烤箱動(dòng)態(tài)參數(shù)為輸出電壓,輸出電流,反饋電流,流量氣壓,霧化氣壓和總氣壓。還需要收集壓力傳感器供電電壓作為校正。電壓,因此有必要收集7個(gè)通道的ADc,并使用DMA模式傳輸,與主程序并行運(yùn)行,以降低CPU使用率并提高實(shí)時(shí)性能。 ADC使用定時(shí)器觸發(fā)器,噴涂烤箱每隔一段時(shí)間觸發(fā)一次ADC轉(zhuǎn)換,具體取決于控制器設(shè)計(jì)的控制周期。 ADC采樣的數(shù)據(jù)會(huì)波動(dòng),這將影響控制量的計(jì)算。因此,過(guò)采樣技術(shù),ADC采樣配置的采樣數(shù)據(jù)是12位,并且采樣數(shù)據(jù)被累加到16位采樣值中以避免單個(gè)采樣??刂瓢暹x用STMicroelectronics的STM32F20_5VCT6作為主MCU}49}}STM32系列是專為高性能,低成本,低功耗嵌入式應(yīng)用而設(shè)計(jì)的微處理器,并與ARMCortex-M3內(nèi)核集成。過(guò)度采樣誤差對(duì)反饋控制的影響。