什么是覆銅板，技術(shù)進(jìn)展如何?

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對PCB基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會導(dǎo)致印制電路板上元器件過熱，從而使整機(jī)可靠性下降。由于酒精揮發(fā)快，配制好的保護(hù)漆應(yīng)放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后別忘了蓋上瓶蓋，若在下次使用時，發(fā)現(xiàn)濃度變稠了，只要加上適量無水酒精即可。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板。

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使用預(yù)涂布感光敷銅板

使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預(yù)先涂布了一層感光材料，故稱為“預(yù)涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下：將電路圖1:1打印在比較透明（薄）的、少有一面是比較光滑平整的紙上，要鏡象打印在平整的那一面。

再將紙光滑面緊貼感光電路板（用玻璃夾緊），放到太陽下照射2-8分鐘，時間長短跟太陽強(qiáng)弱有關(guān)，陰天可以照射20分鐘左右也可以。注意：以上是透明膠片的參考時間，用白紙的時間根據(jù)紙的透光度將時間再延長?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。此過程一定不要移動紙和電路板的相對位置，并且要貼緊。

然后將要電路板放到顯影水下顯影（洗掉不需要的感光劑），留下的顯影劑會阻止銅跟下一步的三氯化鐵反應(yīng)。此過程一般需要1-3分鐘。撓性覆銅板想要了解更多柔性覆銅板的相關(guān)信息，歡迎撥打圖片上的熱線電話。時間跟暴光程度成反比，暴光過度的話，顯影時間就會很短，暴光不足的話，顯影時間就會很長，甚至長到10分鐘以上，另外，還跟顯影水的濃度有關(guān)。不過，強(qiáng)烈建議暴光不要過度，寧可顯影時間長些，這樣不會出現(xiàn)失誤，可以保證100%成功。

后經(jīng)過三氯化鐵腐蝕，一般需要10-60分鐘左右。

由于以上過程是光直接決定銅皮的去留，所以精度可以做到很高很高。所以，操作熟練者一般可以30分鐘內(nèi)做出的電路板，熱轉(zhuǎn)印紙也可以打印后用來暴光，不需要加熱轉(zhuǎn)印過程。效果要好一些，價格的話，應(yīng)該會貴很多，不過一般都還是能接受。

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撓性覆銅板對聚酰亞安薄膜的性能要求

電子級PI薄膜有許多的應(yīng)用領(lǐng)域，不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ男阅芤笥钟兴煌?。這里舉例的應(yīng)用領(lǐng)域較大的撓性覆銅板（FCCL）對它的性能的要求。

隨著對撓性線路板的性能要求越來越高，如何適當(dāng)?shù)剡x擇它的撓性基板材料—FCCL的原材料，對保證所制成的產(chǎn)品在以后的加工過程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機(jī)械性能是非常重要的。

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