昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系

常用的測量回流焊曲線的方法有：

1）用回流爐本身配備的長熱偶線，熱偶線的一端焊接到PCB板上，另一端插到設(shè)備的預(yù)設(shè)熱偶插口上。把板放進爐內(nèi)，當板子從爐另一端出來時，用熱偶線把板子從出口端拉回來。工廠實施無鉛焊接的注意事項無鉛焊接會引起一個新的潛在空洞產(chǎn)生源，即某些BGA只有鉛錫焊球。在測量的同時溫度曲線就可顯示到設(shè)備的顯示器上。一般回流爐 都帶有多個K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時測量PCB板幾個點的溫度曲線。

工廠實施無鉛焊接的注意事項

無鉛焊接會引起一個新的潛在空洞產(chǎn)生源，即某些BGA只有鉛錫焊球。當使用無鉛錫膏及鉛錫凸點BGA時，焊錫球會在比錫膏熔點低35℃處熔化。因此，能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產(chǎn)生MSD的問題。在焊錫球是液態(tài)而錫膏不是液態(tài)時，助焊劑會放出氣體直接進入熔化的錫球中，從而可能產(chǎn)生大量的空洞。有人做過一項DOE試驗來確定回流溫度曲線溫升速率對空洞產(chǎn)生數(shù)量及大小的影響，使用的溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒，試驗結(jié)果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產(chǎn)生空洞的大小。

未來助焊劑的發(fā)展趨勢

    關(guān)于未來助焊劑的發(fā)展趨勢，用兩個字來歸納其中心思想就是——“環(huán)保”?？赡芤驗橛谐谅窨椎暮副P升溫更快，當被動元件焊盤處在沉埋孔上時立碑效應(yīng)特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導(dǎo)致升溫非?？?。免清洗助焊劑的展開其實也是環(huán)保的趨動，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個日益環(huán)保的展開進程，水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個產(chǎn)品罷了。