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SENJU錫膏高性價比的選擇 銳鈉德電子科技

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發(fā)布時間:2020-11-03 08:00  






昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經成為國內焊錫行業(yè)的生產供應商之一.

千住金屬所開發(fā)出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏,是對於無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。

維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性,更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。


錫膏簡介

叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。



在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

1、錫的導熱系數(shù)為67W﹨m.k(其中合金的導熱系數(shù)根據(jù)金屬的不同也是有變化的),在使用的過程中可以達到比較理想的導熱效果,可以有效的降低界面熱阻,LED在按裝的過程中常用導電膠和導熱膠,一般為0.5-2.5W﹨m.k,導致界面的熱阻變得很高;在當前的形勢下,LED專用錫膏在LED燈具行業(yè)中也占有一定份額。

2、使用錫粉代替銀粉,大大降低按裝成本;

3、根據(jù)各種工藝的要求,超細錫膏可以在鋼網上印刷,也可以進行點膠,操作的時間比較長,性能比較穩(wěn)定;

4、適應的范圍比較廣,可以使用于LED晶圓焊接,倒裝芯片等超細間距的焊接。



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