PCBA是如何演變出來(lái)的？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。

SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過(guò)波峰焊、刷版（去除在過(guò)爐過(guò)程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。

PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰面與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，使熔融焊料不斷共給PCB和SMD的焊盤焊接面而進(jìn)行的一種成組焊接工藝。

常見的波峰焊缺陷及解決對(duì)策：

一、焊點(diǎn)缺陷

（1）橋連：兩焊點(diǎn)連接

原因：過(guò)板速度過(guò)快；PCB上焊盤設(shè)計(jì)近；預(yù)熱溫度低；助焊劑失效或不足。 對(duì)策：調(diào)整過(guò)板速度、預(yù)熱溫度；更改PCB上焊盤的設(shè)計(jì)；換助焊劑。

（2）沾錫不良

原因：元器件引腳和焊盤被氧化、有污染，可焊性差；預(yù)熱溫度低；助焊劑活性低；板速過(guò)快；錫鍋溫度低等。

對(duì)策：調(diào)整預(yù)熱溫度、過(guò)板速度、錫鍋溫度；清潔焊盤和元器件引腳等。

通孔技術(shù)在PCBA貼裝使用的優(yōu)勢(shì)

在某些應(yīng)用中，通孔技術(shù)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是降低了成本。這種成本效益可以通過(guò)世界上一些支持手工SMT貼裝的地區(qū)的較低的勞動(dòng)力成本來(lái)實(shí)現(xiàn)。手工SMT貼裝對(duì)于較大的組件和產(chǎn)品來(lái)說(shuō)相對(duì)容易，而且板密度也較低。即使是完全自動(dòng)化的——無(wú)論是波峰焊、選擇性焊接，還是在孔內(nèi)粘貼/回流焊——固定設(shè)備和制造成本仍然比表面安裝組裝所需的成本低。