評價PCBA清洗效果的要點有哪些？

（1）可靠性的評價

在引用清洗技術(shù)和設(shè)備時，經(jīng)過清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預(yù)先評價是十分必要的。

采用可靠性測試專用的試驗印刷線路板，進(jìn)行絕緣測試評價，環(huán)境方面采用壓力爐進(jìn)行加速試驗。

（2）對元器件的影響

電子元件對清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗元件或材料進(jìn)行清洗試驗，實施事前評價。特別是樹脂類電子元器件會因清洗劑的作用而產(chǎn)生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內(nèi)測積水等問題都應(yīng)認(rèn)真評價。

采用熱風(fēng)加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應(yīng)力，必須經(jīng)檢驗確認(rèn)元器件表面的熱度分布。

決定各項清洗工序的具體規(guī)格時，必須對上述問題進(jìn)行綜合評估，一般常用的評價試驗方法如下：

①目視檢測項目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過目視所關(guān)注的目標(biāo)以觀察確定，評定PCBA有無異物或異物的種類。

②離子型殘渣提取試驗項目，一般采用動態(tài)法或洗計法，具體內(nèi)容有離子輻射照相機(jī)或歐姆測定儀。目前清洗后，常以美國軍標(biāo)MIL-P-28809標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)對組裝板品質(zhì)進(jìn)行評估。

③電學(xué)檢驗評價試驗項目，主要試驗內(nèi)容為檢測絕緣電阻和導(dǎo)通測試，可參考日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JISC5012。

④耐濕性檢驗項目，為環(huán)境試驗，主要內(nèi)容有恒定檢驗、循環(huán)檢驗、壓力鍋試驗等。

⑤元器件耐溶劑性試驗項目，主要檢測元件的兼容性和字符的打印強(qiáng)度，主要內(nèi)容是在規(guī)定的作業(yè)條件下實施清洗，評定有無變色及鼓泡，關(guān)注打印或印刷字符是否變淡或消失。

smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因：

一、電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定，導(dǎo)致在SMT貼片加工焊接過程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良。

二、焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小，進(jìn)而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。

三、焊縫的搭接量過少導(dǎo)致結(jié)合面積過小從而無法承受較大的壓力，而側(cè)搭接量存在過少或開裂現(xiàn)象的話應(yīng)力會比較集中導(dǎo)致開裂變大直至拉斷。

四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會導(dǎo)致接觸電阻過大，實際電流減小，這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警?！　?

在SMT貼片加工過程中如果無法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。

從成本構(gòu)進(jìn)三大方面來降低成本

1.質(zhì)量成本方面：包括返修和維修所花費的成本，質(zhì)量成本主要是由預(yù)防成本、鑒定成本、內(nèi)部缺陷成本和外部缺陷成本四種所構(gòu)成。

統(tǒng)計資料證明，如以預(yù)防為主，加強(qiáng)質(zhì)量管理，可使質(zhì)量事故明顯下降，雖然預(yù)防成本可能增加3%到5%，但總質(zhì)量成本可能下降30%。在一般情況下，隨著鑒定成本和預(yù)防成本的增加，產(chǎn)品的質(zhì)量水平隨之提高，產(chǎn)品的缺陷大大減少，因而總質(zhì)量成本就會下降。在SMT生產(chǎn)中做好預(yù)防，加強(qiáng)過程控制，減少故障缺陷成本，減少返修和維修機(jī)率，而使總質(zhì)量成本下降。

2.人工成本方面：去除一些不增加價值的人員，包括間接人員, 多余的管理人員和SMT輔助人員，任用有能力的工程師,技術(shù)多能手。按IE的方法，對現(xiàn)有生產(chǎn)人員，生產(chǎn)工序，現(xiàn)場布局存在的不合理，不經(jīng)濟(jì)，不均衡等進(jìn)行“取消，合并，重排，簡化”。員工上班采用輪班制，因為加班費高于正常上班的工資，還有餐費，交通費等等，輪班工資不是按加班來算。

在生產(chǎn)過程中，人員是比較不穩(wěn)定的因素，人的心態(tài)，責(zé)任心，也是影響生產(chǎn)成本的一個因素。我們有些SMT工程師的朋友私1下交流，其實他們能靈活的控制生產(chǎn)中PCB板，元器件的報廢數(shù)，老板給的那么點獎金，其實只給少報廢幾塊板子就回來了。如果能給予更多的激勵，將會提高員工的責(zé)任心，大大的減少生產(chǎn)報廢率。所以做好人員的激勵也是降低成本的一個方法。

5.作業(yè)方法方面：做好生產(chǎn)計劃，制定標(biāo)準(zhǔn)工時，標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)及主要工序都要有工藝規(guī)程或作業(yè)指導(dǎo)書，工人嚴(yán)格按工藝文件操作，工藝文件受控，現(xiàn)場可以取得現(xiàn)行有效版本的工藝文件。工藝文件資料要做到：字體工整，填寫和更改規(guī)范、完整、準(zhǔn)確、及時。工藝流程要有科學(xué)合理，可操作性要強(qiáng)。消除了盲目作業(yè)，不按工藝規(guī)程作業(yè)，從而減少質(zhì)量問題，降低生產(chǎn)成本。

從生產(chǎn)現(xiàn)場來降低成本

SMT生產(chǎn)現(xiàn)場是成本消耗的主要所在地，因此，降低成本要從生產(chǎn)現(xiàn)場剔除過度的耗用資源。也可以同時實施下列6項活動來降低生產(chǎn)成本：

1.改進(jìn)生產(chǎn)質(zhì)量，來降低成本。在生產(chǎn)現(xiàn)場改進(jìn)了生產(chǎn)過程中的質(zhì)量，使其產(chǎn)品錯誤減少，不合格減少以及重工返修更少，縮短交貨時間以及減少資源耗用，降低了質(zhì)量成本，因而使生產(chǎn)總成本下降。

2.改進(jìn)生產(chǎn)力 ，當(dāng)以較少的 (資源)“投入”，生產(chǎn)出相同的產(chǎn)品“產(chǎn)出”，或以相同的“投入”，生產(chǎn)出較多的“產(chǎn)出”時，生產(chǎn)力就改進(jìn)了。在此所稱的“投入”是指像生產(chǎn)所投入的如人力、設(shè)備和材料?！爱a(chǎn)出”是指所生產(chǎn)的電子半成品或成品及帶來的價值。運用IE手法對生產(chǎn)線上的人數(shù)進(jìn)行優(yōu)化(上面講過了)，盡量做到越精簡越好。這不僅降低成本，更重要的也減少了質(zhì)量的問題，因為更少的人手，表示更少的人為錯誤的機(jī)會。當(dāng)生產(chǎn)力提高的時候，成本就跟著下降了。