pcba加工中的潤(rùn)濕不良現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

潤(rùn)濕不良

現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。

（2）當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生潤(rùn)濕不良的現(xiàn)象。

（3）波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。

解決方案：

（1）嚴(yán)格執(zhí)行對(duì)應(yīng)的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

SMT生產(chǎn)中的浪費(fèi)

浪費(fèi)，是指不增加價(jià)值的活動(dòng)，或盡管是增加價(jià)值，但所用的資源超過了“絕1對(duì)更少”的界限。在SMT生產(chǎn)過程中，只有實(shí)體上改變了物料的活動(dòng)才能在生產(chǎn)過程中才增加價(jià)值。如焊接，組裝等都增加價(jià)值，清點(diǎn)，搬運(yùn)，檢驗(yàn)等都不增加價(jià)值。對(duì)那些不增加價(jià)值，但增加了成本的活動(dòng)都是浪費(fèi)。生產(chǎn)企業(yè)一般我們認(rèn)為，利潤(rùn)=價(jià)格-成本，目前SMT生產(chǎn)價(jià)格基本固定，而成本是可以控制的，企業(yè)要提高利潤(rùn)只有降低成本，而降低成本更主要的就是消除生產(chǎn)中的浪費(fèi)。

從生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)來降低成本

SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)是成本消耗的主要所在地，因此，降低成本要從生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)剔除過度的耗用資源。也可以同時(shí)實(shí)施下列6項(xiàng)活動(dòng)來降低生產(chǎn)成本：

1.改進(jìn)生產(chǎn)質(zhì)量，來降低成本。在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)改進(jìn)了生產(chǎn)過程中的質(zhì)量，使其產(chǎn)品錯(cuò)誤減少，不合格減少以及重工返修更少，縮短交貨時(shí)間以及減少資源耗用，降低了質(zhì)量成本，因而使生產(chǎn)總成本下降。

2.改進(jìn)生產(chǎn)力 ，當(dāng)以較少的 (資源)“投入”，生產(chǎn)出相同的產(chǎn)品“產(chǎn)出”，或以相同的“投入”，生產(chǎn)出較多的“產(chǎn)出”時(shí)，生產(chǎn)力就改進(jìn)了。在此所稱的“投入”是指像生產(chǎn)所投入的如人力、設(shè)備和材料?！爱a(chǎn)出”是指所生產(chǎn)的電子半成品或成品及帶來的價(jià)值。運(yùn)用IE手法對(duì)生產(chǎn)線上的人數(shù)進(jìn)行優(yōu)化(上面講過了)，盡量做到越精簡(jiǎn)越好。這不僅降低成本，更重要的也減少了質(zhì)量的問題，因?yàn)楦俚娜耸?，表示更少的人為錯(cuò)誤的機(jī)會(huì)。當(dāng)生產(chǎn)力提高的時(shí)候，成本就跟著下降了。