PCB打樣的說明事項

材料：首先要說明PCB的制作材料是需要什么樣的，目前比較普遍的是用FR4，主要材料是環(huán)氧樹脂剝離纖維布板。

板層：要說明你制作PCB板的層數(shù)。(pcb板的制作層數(shù)不同，價格上會有所區(qū)別，而pcb線路板打樣流程是大同小異的。)

阻焊顏色：顏色有很多種，也可以根據(jù)公司要求來進行選擇，一般的是綠色。

絲印顏色：PCB上的絲印的字體和邊框的顏色，一般選擇為白色。

銅厚：一般根據(jù)PCB電路的電流來進行科學計算銅的厚度，一般越厚越好，但成本會更高，所以需要合理平衡。

過孔是否覆蓋阻焊：過阻焊就是將過孔絕緣起來，否則就是讓過孔不絕緣。

表面涂層：有噴錫和鍍金。

數(shù)量：制作PCB的數(shù)量要說明清楚。

PCB打樣設(shè)計中的常見問題

七、加工層次定義不明確

1、單面板設(shè)計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。

2、例如一個四層板設(shè)計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按這樣的順序放置，這就要求說明。

八、設(shè)計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

1、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。

2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

九、表面貼裝器件焊盤太短

這是對通斷測試而言的，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試針，必須上下（左右）交錯位置，如焊盤設(shè)計的太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

設(shè)計印刷電路板（PCB）的工程師通常會在大規(guī)模生產(chǎn)產(chǎn)品的板之前進行PCB打樣。有充分的理由，制造的PCB的開發(fā)中通常會包含多個PCB打樣的樣品。

可以為功能有限的電路板開發(fā)原型，以在生產(chǎn)更復雜的成品之前測試單個功能的概念驗證。

隨著功能的增加，復雜性的增加可以確保質(zhì)量和預期結(jié)果。這在更復雜的PCB設(shè)計中特別有用，在PCB設(shè)計中，制造后的故障會導致昂貴的返工和重新設(shè)計。