淺析PCBA品質(zhì)缺陷及原因

1、冷焊，指濕潤作用不夠的焊點。特征：外表灰色、無光澤。在顯微鏡下觀察，焊點呈顆粒狀。主要原因：回流爐溫曲線設(shè)置不當，過爐速度過快，產(chǎn)品過爐放置過密集，錫膏變質(zhì)等；

2、連錫，指兩個或多個焊點連接在一起，導致短路。特征：兩個引腳連接在一起。主要原因：錫膏印刷連錫，錫膏塌陷等；

3、假焊，指元件引腳與PCB焊盤連接不良。此類異常在SMT焊接異常中易發(fā)生。特征：引腳與焊盤未連接，或引腳被焊料包裹，但未連接。主要原因：元件引腳或焊盤氧化、變形、污染，設(shè)計尺寸不匹配，印刷、貼裝偏移，爐溫設(shè)定不符等；

4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未與線路連接，并翹起。

主要原因：產(chǎn)品設(shè)計不當導致元件兩端受熱不均勻，貼裝水平面偏移，焊盤或元件引腳一端氧化或污染，錫膏一端漏印或印刷偏移等；

5、側(cè)立。特征：雖元件兩端焊接有連接，但元件寬面垂直于PCB。主要原因：因為元件包裝過松、設(shè)備調(diào)試不當導致貼片飛件，過爐過程中抹板等；

6、翻面。特征：原本朝上的元件絲印面貼裝到底部。此類異常不會影響產(chǎn)品功能的實現(xiàn)，但對檢修會產(chǎn)生影響。主要原因：元件包裝過松、設(shè)備調(diào)試不當導致貼片飛件，過爐過程中產(chǎn)品受強烈震動等；

7、錫珠。特征：PCB非焊接區(qū)存在圓形顆粒錫球。主要原因：錫膏回溫時間不夠等原因?qū)е碌幕爻保亓骱笢囟仍O(shè)定不當，鋼網(wǎng)開孔不當?shù)龋?

8、針1孔。特征：焊點表面存在針1眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流溫度不當?shù)取?

從生產(chǎn)現(xiàn)場來降低成本

1.降低庫存，SMT代工就是WIP在制品的庫存，積壓。如生產(chǎn)線某道工序是瓶頸，在一段時間內(nèi)就會有在制品在此積壓造成庫存，或者某個元件供應(yīng)不上造成庫存。庫存占了生產(chǎn)空間，“坐”在生產(chǎn)的場地或是倉庫，它不會產(chǎn)生任何的附加價值。相反地，他們惡化了質(zhì)量，增加管理和搬費用。因此要實行平衡生產(chǎn)線，對生產(chǎn)中的全部工序進行平均化，調(diào)整作業(yè)負荷，做到一個流生產(chǎn)，降低庫存來削減總成本。

2.縮短生產(chǎn)線，在生產(chǎn)時，愈長的生產(chǎn)線需要的愈多的作業(yè)員、愈多的在制品。生產(chǎn)線上的人愈多，表示愈多的人為錯誤等不良發(fā)生，會導致質(zhì)量的問題，使質(zhì)量成本上升，而且會使人工成本也上升。

SMT貼裝過程分類

SMT貼裝過程可以分為以下三類，根據(jù)電路板元件的類型來描述:

1. 通孔技術(shù)

2. 表面裝配技術(shù)

3.混合技術(shù)，即在同一電路板上結(jié)合通孔和表面貼裝元件

在每一種裝配技術(shù)中都有設(shè)備資源提供的不同程度的自動化。自動化程度將根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計、材料清單、資本設(shè)備支出和實際制造成本進行優(yōu)化。重要的是要記住，通孔印刷電路板及其組裝工藝在電子工業(yè)中仍然是一項關(guān)鍵技術(shù)，盡管其產(chǎn)量明顯不如表面貼裝技術(shù)(SMT)出現(xiàn)之前。之所以使用通孔技術(shù)，是因為它是某些組件(特別是變壓器、濾波器和大功率組件等大型設(shè)備)唯1一可用的格式，所有這些都需要通過通孔互連提供的額外機械支持。使用通孔技術(shù)的第二個原因是經(jīng)濟。使用通孔組件，再加上手工組裝(即不自動化)來生產(chǎn)電子組件，可能會更經(jīng)濟。當然，通孔技術(shù)并不局限于人工裝配。有不同程度的自動化可以用來組裝通孔電路板。