焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷機(jī)把糊狀焊膏漏印在需要貼裝片狀元器件的印制電路板的焊盤上。優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)該是縱橫方向均勻挺括、飽滿、四周清潔，焊錫膏占滿焊盤，但在印刷過程中常常會(huì)出現(xiàn)一些問題，產(chǎn)生不良的印刷效果。

3.5、常見的印刷缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對策：

（1）焊錫膏圖形錯(cuò)位

原因：鋼板對位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。 對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。

（2）焊錫膏圖形拉尖，有凹陷

原因：刮1刀壓力過大；橡皮刮1刀印度不夠；窗口特大。 對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮1刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。

（3）錫膏量太多

原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大。

對策：檢測模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。

（4）圖形沾污

原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離動(dòng)時(shí)抖動(dòng)。 對策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。

SMT小批量貼片加工廠中的粘接問題

粘粘技術(shù)是指利用適宜的膠粘劑作為修復(fù)工藝材料，采用適當(dāng)?shù)慕宇^形式和合理的粘接工藝而達(dá)到連接目的，將待修零部件進(jìn)行修復(fù)的技術(shù)。將各種材質(zhì)、形狀、大小、厚薄、軟硬相同或不同的材料（零件）連接成為一個(gè)連續(xù)牢固穩(wěn)定整體的一種工藝方法。又稱膠粘技術(shù)，粘合技術(shù)，膠接技術(shù)。在SMT小批量貼片加工廠中粘接技術(shù)是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質(zhì)或者異質(zhì)的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術(shù)。膠粘劑是一種固化后具有足夠強(qiáng)度的有機(jī)或無機(jī)的、天然或合成的一類物質(zhì)。

粘接連接方法與傳統(tǒng)的連接方法相比有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，在SMT小批量貼片加工廠中是其他連接方法所無法代替的。近年來，粘接技術(shù)之所以發(fā)展較快，應(yīng)用更加廣泛，主要是其與鉚接、smt貼片加工焊接、螺紋聯(lián)接等方法相比具有輕質(zhì)性、耐溫性、粘接無破壞性、低污染性等諸多優(yōu)點(diǎn)。

SMT貼裝技術(shù)的優(yōu)勢

如您所見，SMT是一個(gè)更直接，更自動(dòng)化的過程。它的簡單性使其適合批量生產(chǎn)PCB。一旦為設(shè)計(jì)創(chuàng)建了鋼網(wǎng)，就可以印刷無數(shù)的電路板。由于該過程依賴于計(jì)算機(jī)和機(jī)器而不是技術(shù)人員，因此也不太容易受到人為錯(cuò)誤的影響。如果PCB板有錯(cuò)誤，則可能是因?yàn)槭胺艡C(jī)需要重新配置。

SMT制造的另一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是，它們傾向于允許更高密度的元件放置，同時(shí)仍保持較小的電路板。由于電路板較小，因此連接的行進(jìn)距離更短，從而獲得更好的功率。

基于鋼網(wǎng)的工藝的比較大缺點(diǎn)是，快速生產(chǎn)原型更具挑戰(zhàn)性。如果重復(fù)使用同一鋼網(wǎng)，而不是創(chuàng)建一個(gè)會(huì)改變的鋼網(wǎng)，則該系統(tǒng)效果更好。

但是，鑒于SMT工藝的自動(dòng)化，也難怪SMT制造方法在PCB領(lǐng)域比通孔獲得了更大的發(fā)展。無論走哪種路線，請確保您了解制造商使用的PCB制造工藝。在當(dāng)今世界，一切變得更快，更小的情況下，您需要做出決定，從而為您帶來更好的投資回報(bào)。