PCB設(shè)計(jì)–讓您的PCB線路板盡可能小

當(dāng)談到新的硬件產(chǎn)品時(shí)，要求產(chǎn)品越小越好，尤其是對可穿戴技術(shù)產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

較小的硬件產(chǎn)品的關(guān)鍵之一當(dāng)然是較小的印刷電路板（PCB）。

如果小尺寸對您的產(chǎn)品至關(guān)重要，那么減小PCB尺寸的技術(shù)就是使用盲孔和埋孔。它們的使用可以使PCB上的組件封裝得更緊密。

通孔是連接各個(gè)板層之間的走線的通道。穿過電路板每一層的標(biāo)準(zhǔn)通孔實(shí)際上減少了可用的布線空間，即使在未連接到這些通孔的層上也是如此?？捎玫牟季€空間越少意味著電路板尺寸越大。

這就是所謂的埋孔和盲孔的出現(xiàn)，以幫助消除此問題。盲孔將外部層連接到內(nèi)部層，而埋孔將兩個(gè)內(nèi)部層連接。

但是，設(shè)計(jì)人員需要考慮使用盲孔和埋孔的問題。

盲孔和埋孔的1個(gè)問題是成本。 與常規(guī)通孔相比，制造盲孔和埋孔的過程更為復(fù)雜，因此會(huì)大大增加電路板的成本。

對于大批量生產(chǎn)，盲埋孔成本將降低到更易于管理的水平，但是對于少量HDI線路板打樣制作，成本增加會(huì)很大。很多時(shí)候，使用盲孔和/或埋孔會(huì)使PCB打樣板的成本增加三倍！

使用它們的第二個(gè)問題是它們在可用于連接的層上有嚴(yán)格的限制。要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。

俱進(jìn)科技設(shè)立了HDI小組，專注于所有HDI板項(xiàng)目，我們有激光鉆機(jī)，盲孔填銅線，從而減少發(fā)外1交期上的耽誤，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性。 我們的HDI板加急能做5-7天，而且從來沒有收到客戶對HDI板開短路的投訴。選擇大于努力，相信我們。

設(shè)計(jì)PCB電路板的10個(gè)簡單步驟

步驟6：放置組件

目前主流的PCB設(shè)計(jì)軟件提供了很大的靈活性，并允許您快速將元件放置在電路板上。 您可以自動(dòng)排列組件，也可以手動(dòng)放置它們。 您還可以一起使用這些選項(xiàng)，從而可以利用自動(dòng)放置的速度，并確保按照良好的組件放置準(zhǔn)則對電路板進(jìn)行布局。

步驟7：插入鉆孔

在布線之前，Zui好先放置鉆孔（安裝和過孔）。 如果您的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，則可能需要在走線布線過程中至少修改一些通孔位置。 可以通過“屬性”對話框輕松完成此操作，如下所示。

您在此處的偏好應(yīng)遵循PCB制造商的制造設(shè)計(jì)（DFM）規(guī)范。 如果您已經(jīng)將PCB DFM要求定義為設(shè)計(jì)規(guī)則（請參見步驟5），則當(dāng)您在布局中放置過孔，鉆孔，焊盤和走線時(shí)，PCB設(shè)計(jì)軟件將自動(dòng)檢查這些規(guī)則。

高速PCB的阻抗控制

高速電路采用的元器件集成度高，速度快，引出端子多，密度高，層數(shù)16層，能控制傳輸線的特性阻抗。特性阻抗就是傳輸線和介質(zhì)共同作用結(jié)果下的阻止電磁場變化傳播的固有特性，因而和傳輸線的寬度、厚度、離參考層間距及介電參數(shù)等有關(guān)。傳輸線的特性阻抗是影響信號(hào)品質(zhì)的重要因素，如果信號(hào)傳播過程中阻抗始終保持一致，那么信號(hào)可以很平穩(wěn)地向前傳播。當(dāng)阻抗發(fā)生了改變時(shí)，信號(hào)能量中的一- 部分反射回來，信號(hào)傳輸?shù)倪B續(xù)性就被破壞，將導(dǎo)致信號(hào)失真。

 背鉆孔生產(chǎn)工作原理

依靠鉆針下鉆時(shí)，鉆針尖接觸基板板面銅箔時(shí)產(chǎn)生的微電流來感應(yīng)板面高度位置，再依據(jù)設(shè)定的下鉆深度進(jìn)行下鉆，在達(dá)到下鉆深度時(shí)停止下鉆。

背板主要應(yīng)用于通信設(shè)備、大型服務(wù)器、醫(yī)1療電子、軍事、航天等領(lǐng)域。由于軍事、航天屬于敏感行業(yè)，國內(nèi)背板通常由軍事、航天系統(tǒng)的研究所、研發(fā)中心或具有較強(qiáng)軍事、航天背景的PCB制造商提供；在中國，背板需求主要來自通信產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)逐漸發(fā)展壯大的通信設(shè)備制造領(lǐng)域。