SMT貼片加工廠如何處理假焊、冷焊問題

SMT貼片加工廠在無鉛貼片加工處理過程中，可能會出現(xiàn)假焊、冷焊以及芯吸等問題，那么貼片加工廠又該如何解決這些問題呢？

首先是假焊問題，這通常是由以下原因引起的：元器件和焊盤可焊性差，再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)，印刷參數(shù)不正確，印刷后滯流時間過長，錫膏活性變差等原因。

解決方案如下：加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好；調(diào)整回流焊溫度曲線；改變刮1刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。

接下來是冷焊問題，所謂的冷焊就是焊點表面偏暗，粗糙，與被焊物沒有進(jìn)行融熔。一般來說，SMT 貼片加工冷焊的形成主要是由于加熱溫度不適宜，焊錫變質(zhì)，.預(yù)熱時間過長或溫度過高等原因造成的。

一般解決辦法：根據(jù)供應(yīng)商提供的回流溫度曲線，調(diào)整曲線，然后根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的實際情況進(jìn)行調(diào)整。換新錫膏。檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。

smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因：

一、電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定，導(dǎo)致在SMT貼片加工焊接過程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良。

二、焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小，進(jìn)而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。

三、焊縫的搭接量過少導(dǎo)致結(jié)合面積過小從而無法承受較大的壓力，而側(cè)搭接量存在過少或開裂現(xiàn)象的話應(yīng)力會比較集中導(dǎo)致開裂變大直至拉斷。

四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會導(dǎo)致接觸電阻過大，實際電流減小，這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警?！　?

在SMT貼片加工過程中如果無法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。

如何選擇PCBA貼裝廠

在著手設(shè)計和生產(chǎn)PCB樣品之前，選擇合適的合作伙伴至關(guān)重要。

 以下是進(jìn)行正確選擇的重要問題：

pcba貼片廠是否在內(nèi)部制造裸1露的印刷電路板？

制造業(yè)的全部或某些部分會分包給第三方嗎？

PCB貼片廠是否具有滿足您的電路板設(shè)計要求的技術(shù)經(jīng)驗和能力？

組裝人員是否可以直接，迅速地獲得所需的材料和組件？

貼片廠家可以按要求的時間表生產(chǎn)零件嗎？

印刷電路板組裝工藝

pcba貼裝有兩個基本步驟:(1)將元件(電阻器、電容器等)放置在基板上;(2)焊接這些元件。雖然這是一個相當(dāng)準(zhǔn)確的描述通孔，手工焊接操作，幾乎所有電子組裝操作，事實上，要復(fù)雜得多。多步驟組裝工藝提供了多種功能，包括不同的組件封裝類型和多種基底配置和材料，并適應(yīng)頻繁變化的產(chǎn)量，以滿足規(guī)定的缺陷水平和可靠性要求。一種更準(zhǔn)確的，但仍然相對通用的裝配過程步驟清單包括以下內(nèi)容:

?準(zhǔn)備要焊接的組件和基材表面

?助焊劑和焊料的應(yīng)用

?熔化焊料以完成連接

?焊接組件的后處理清洗

?檢查和測試

其中一些步驟可以組合在一起，也可以取消，這取決于特定的產(chǎn)品線。

重要的是制造工程師和操作人員了解印刷電路板組裝過程中的關(guān)鍵步驟，以確保制造出具有成本競爭力和可靠性的產(chǎn)品。

這種理解既包括設(shè)備的一般功能，也包括機器內(nèi)部發(fā)生的活動。