SMT起源

SMT起源于冷1戰(zhàn)時(shí)期美蘇爭(zhēng)霸。為了打贏未來(lái)戰(zhàn)1爭(zhēng)，衛(wèi)1星通信是Zui為重要的一環(huán)。為此想要把重量很重的衛(wèi)1星發(fā)射升空需要強(qiáng)大的火箭推力，在一定技術(shù)條件下，火箭推力無(wú)法提高的情況下，減輕衛(wèi)1星重量被提上日程。而傳統(tǒng)的衛(wèi)1星組建由基本電子元器件和電路板組成，往往零件的體積和重量都很大。比如：當(dāng)時(shí)的黑白電視機(jī)，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后來(lái)慢慢才有了LCD,背投等等。SMT在此階段就應(yīng)運(yùn)產(chǎn)生。

PCBA的質(zhì)量缺陷標(biāo)準(zhǔn)

高質(zhì)量的PCB印刷很容易識(shí)別。 一般性能，中間元件安裝在墊上，側(cè)面和末端均無(wú)偏移； 紅色橡膠組件的高度是指鋼網(wǎng)的高度（0.15-0.2mm），焊膏組件的平坦度應(yīng)印刷在PCB上； 屏幕上BGA和PCB的邊緣確定了四個(gè)方向上的相等距離。 根據(jù)工藝要求正確放置貼片。 極性組件的組件方向正確。 此外，表面清潔。

SMT無(wú)鉛焊接對(duì)通孔工藝的影響

無(wú)鉛焊料的更換影響了通孔貼裝工藝。首先是設(shè)備的選擇。手動(dòng)smt貼裝操作可能需要購(gòu)買高溫烙鐵。在成本光譜的另一端，有數(shù)百公斤的錫鉛焊料替換為無(wú)鉛的波峰焊料的費(fèi)用?；蛘?，購(gòu)買一臺(tái)全新的機(jī)器以避免與傳統(tǒng)的Sn-Pb操作的交叉污染和/或采用蕞新的技術(shù)來(lái)減輕較高的侵蝕活動(dòng)可能是有利的機(jī)器零件的無(wú)鉛焊料。