高速PCB設計技巧

廣州俱進科技有限公司是一家提供PCB 設計,生產和貼裝的公司，公司總部定位于廣州，并在成都和廣州設立PCB布線團隊， PCB和貼裝工廠則在廣州和東莞.  在“以市場為導向， 以質量為中心”的思想指導下， 公司不斷引進先進的生產設備， 擴大技術人員的規(guī)模。 公司是由從事電路板制造超15年的資1深人員創(chuàng)建， 并且培養(yǎng)了一群訓練有素的員工和一個高素質的管理團隊。 我們擁有先進的生產工藝， 精密的測試設備和高1端的自動化設備，從而保證PCB板和貼裝的加急件準期率，使我們不斷地提升在PCB行業(yè)中的地位， 并在客戶面前樹立了良好的企業(yè)形象。

下面我們談一談高速PCB設計的技巧

1.知道可以提供高1級選項的設計軟件

它需要很多復雜的功能，才能在CAD軟件中進行高速設計。而且，可能沒有太多針對業(yè)余愛好者的程序，并且通常沒有基于Web套件的選項。因此，您需要對強大的CAD工具有更好的了解。

2.高速路由

當涉及到高速走線時，設計人員需要了解基本走線的規(guī)則，包括不切斷接地層和保持走線較短。因此，請防止數字線路出現一定距離的串擾，并屏蔽所有干擾產生因素，以免損壞信號完整性。

3.帶阻抗控制的走線

對于某些大約40-120歐姆的信號，它需要阻抗匹配。特征阻抗匹配的提示是天線和許多差分對。

設計人員必須了解如何計算走線寬度和必要的阻抗值的疊層，這一點很重要。如果阻抗值不正確，可能會對信號造成嚴重影響，從而導致數據損壞。

4.長度匹配跡線

高速內存總線和接口總線中有很多行。這些線路可以在很高的頻率下工作，因此至關重要的是，信號必須同時從發(fā)送端到接收端。此外，它還需要一種稱為長度匹配的功能。因此，常見的標準定義了需要與長度匹配的公差值。

5.小化回路面積

高速PCB設計人員需要了解一些技巧，高頻信號會導致EMI，EMC等問題。因此，他們需要遵守基本規(guī)則，例如具有連續(xù)的接地層并通過優(yōu)化走線的電流返回路徑來減小環(huán)路面積，以及放入許多縫合過孔。

PCB設計–讓您的PCB線路板盡可能小

當談到新的硬件產品時，要求產品越小越好，尤其是對可穿戴技術產品和物聯(lián)網產品。

較小的硬件產品的關鍵之一當然是較小的印刷電路板（PCB）。

如果小尺寸對您的產品至關重要，那么減小PCB尺寸的技術就是使用盲孔和埋孔。它們的使用可以使PCB上的組件封裝得更緊密。

通孔是連接各個板層之間的走線的通道。穿過電路板每一層的標準通孔實際上減少了可用的布線空間，即使在未連接到這些通孔的層上也是如此?？捎玫牟季€空間越少意味著電路板尺寸越大。

這就是所謂的埋孔和盲孔的出現，以幫助消除此問題。盲孔將外部層連接到內部層，而埋孔將兩個內部層連接。

但是，設計人員需要考慮使用盲孔和埋孔的問題。

盲孔和埋孔的1個問題是成本。 與常規(guī)通孔相比，制造盲孔和埋孔的過程更為復雜，因此會大大增加電路板的成本。

對于大批量生產，盲埋孔成本將降低到更易于管理的水平，但是對于少量HDI線路板打樣制作，成本增加會很大。很多時候，使用盲孔和/或埋孔會使PCB打樣板的成本增加三倍！

使用它們的第二個問題是它們在可用于連接的層上有嚴格的限制。要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。

俱進科技設立了HDI小組，專注于所有HDI板項目，我們有激光鉆機，盲孔填銅線，從而減少發(fā)外1交期上的耽誤，保證了產品的質量可靠性。 我們的HDI板加急能做5-7天，而且從來沒有收到客戶對HDI板開短路的投訴。選擇大于努力，相信我們。

17條PCB布局法則，輕松搞定80%以上的設計

1、首先，我們會對結構有要求的器件進行擺放，擺放的時候根據導入的結構，連接器得注意1腳的擺放位置。

2、布局時要注意結構中的限高要求。

3、如果要布局美觀，一般按元件外框或者中線坐標來定位（居中對齊）。

4、整體布局要考慮散熱。

5、布局的時候需要考慮好布線通道評估、考慮好等長需要的空間。

6、布局時需要考慮好電源流向，評估好電源通道。

7、高速、中速、低速電路要分開。

8、強電流、高電壓、強輻射元器件遠離弱電流、低電壓、敏感元器件。

9、模擬、數字、電源、保護電路要分開

10、接口保護器件應盡量靠近接口放置。

11、接口保護器件擺放順序要求：（1）一般電源防雷保護器件的順序是：壓敏電阻、保險絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感或者共模電感，對于原理圖缺失上面任意器件順延布局；（2）一般對接口信號的保護器件的順序是：ESD(TVS管)、隔離變壓器、共模電感、電容、電阻，對于原理圖缺失上面任意器件順延布局；嚴格按照原理圖的順序（要有判斷原理圖是否正確的能力）進行“一字型”布局。

背鉆制作工藝流程？

a、提供PCB，PCB上設有定位孔，利用所述定位孔對PCB進行一鉆定位并進行一鉆鉆孔；

b、對一鉆鉆孔后的PCB進行電鍍，電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；

c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進行圖形電鍍，在圖形電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；

e、利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位，采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆；

f、背鉆后對背鉆孔進行水洗，清除背鉆孔內殘留的鉆屑。