LCP成膜時，LCP分子流動特性及排列方向?qū)Ρ∧C械性質(zhì)有影響，LCP存在強烈順向性，故成膜后 TD 方向受力易破膜，而現(xiàn)有LCP制膜技術(shù)皆是以破壞分子順向性為出發(fā)點，其中zui早投入LCP膜制作之 Superex (Foster-Miller) 公司透過旋轉(zhuǎn)模頭的設(shè)計來破壞分子排列的順向性，開發(fā)同時異方向旋轉(zhuǎn)之模頭，透過不同方向之剪切應(yīng)力來改變LCP分子之排列，此設(shè)計更可經(jīng)由押出量及相對旋轉(zhuǎn)速度來進行分子排列方向之調(diào)控，進而達到 CTE 可調(diào)整之功能。

東莞市匯宏塑膠有限公司，有著多年的塑膠行業(yè)經(jīng)驗，多年的經(jīng)營已積累大量的技術(shù)和人才 ，本著誠信經(jīng)營的理念，集特殊工程塑料改性，銷售于一體，從事特殊產(chǎn)品的推廣，尤其以LCP系列產(chǎn)品為業(yè)界和廣大用戶所認可。

LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應(yīng)力開裂。

LCP與其它有機高分子材料相比，具有較為du特的分子結(jié)構(gòu)和熱行為，它的分子由剛性棒狀大分子鏈組成，受熱熔融或被溶劑溶解后形成一種兼有固體和液體部分性質(zhì)的液晶態(tài)。常見LCP的熔點一般300℃以上。

電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和nai熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）；

LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：

作為集成電路封裝材料、

代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；

作光纖電纜接頭護套和gao強度元件；

代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。

代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。

LCP具有低吸濕性，較聚酰*胺約低20倍，因此可以抑制因吸濕造成的電信號損失，它所產(chǎn)生的熱量較少。但因為LCP易受側(cè)向力的影響會導(dǎo)致短路，公司采用了特殊的熱合成等技術(shù)解決了這個問題，此外，通過在形成電路的銅箔粘合表面上粘合“分子水平的粘合材料”，銅箔也幾乎不會再出現(xiàn)剝離性質(zhì)。

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