什么是派瑞林?

它是一種透明無色的聚酯保護材料。 適用于室溫下的真空鍍膜，真空鍍膜壓力在10-5托以下，而派瑞林鍍膜工藝在0.1托左右。 涂層的厚度可控制在1-100微米之間，該涂層是美國在60年代初開發(fā)的專利，應用于美國印刷電路板、航空航天和水下發(fā)射裝置的微電子元件領(lǐng)域，1972年被納入美國標準：MIL-I-46058C

微納米加工技術(shù)：化學氣相沉積工藝（CVD）

將粉末狀的納米原料放入真空納米涂層設備的蒸發(fā)室，通過150℃-180℃的溫度蒸發(fā)為氣態(tài)分子，在真空（1.0*10-2torr）作用下氣態(tài)的10nm以下納米分子進入到裂解室，在裂解室680℃-700℃的高溫裂解為具有反應活性的單體，活性單體與單體之間重新聚合，形成一層致密無的納米膜層。

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過程，不需要對基材施加室溫以上的溫度和更多的時間來讓膜生長。由于這種聚合是自發(fā)的不需要催化劑。促進聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質(zhì)能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應力問題。

杰出的絕緣性能

除了這些內(nèi)在的性質(zhì)以外Parylene類涂層有優(yōu)異的電性能，它有優(yōu)異的介電性能--低的介質(zhì)損耗和高的介電強度，同時它還具有優(yōu)良的機械性能，有高的機械強度和低的摩擦系數(shù)，這二者的結(jié)合使Parylene成為對小型繞線傷害元件能適用的絕緣層。

Parylene N是一種很好的介電材料，具有特別很是低的介質(zhì)損耗、高絕緣強度以及不隨頻率轉(zhuǎn)變的介電常數(shù)。它是所有Paryleng中穿透能力的一種。

Parylene C是系列中第二個具有商業(yè)價值的成員。它由雷同的單體系方式成，只是將其中一個芳香烴氫原子用一個氯原子所庖代了。Paryleng C將的電性能，物理性能結(jié)合在一路，并且對于潮濕和其它腐蝕性氣體具有低滲透性。除了可以提供真正的無覆形隔離外，Paryleng C是涂敷緊張電路板的材料。

Parylene具有的干膜潤滑特征。涂層可大大地改動了橡膠等產(chǎn)品的外觀潤滑性。根據(jù)ASTMD1984方法，相對靜止物體分別測得Parylene HT(SCS)、N和C的摩擦系數(shù)（COF）為0.15、0.25和0.29。

Parylene涂敷是由活性的對雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態(tài)的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個細小縫隙的基材上沉積，形成分子量約50萬的高純聚合物。它沒有助劑溶劑等小分子，不會對基材形成傷害，厚度均勻的防護層和優(yōu)異的性能相結(jié)合，使Parylene涂層僅需0.02-0.05㎜就能對印制電路組件的表面提供非常可靠的防護，甚至經(jīng)過鹽霧試驗，表面絕緣電阻也不會有很大改變，而且較薄的涂層對元器件工作時所產(chǎn)生的熱量消散也非常有利。另外由于分子結(jié)構(gòu)對稱性較好，使它在較高的頻率下仍有較小的介質(zhì)損耗和介電常數(shù)，它的這種高頻低損耗特性使它為高頻微波電路的可靠防護創(chuàng)造了條件。