千住金屬所開發(fā)出之無鉛錫膏「ECO SOLDER paste」比較之前的錫膏，是對(duì)于無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)安定性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時(shí)具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點(diǎn)所引起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對(duì)應(yīng)的新型無鉛焊膏產(chǎn)品 .

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對(duì)每個(gè)問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對(duì)一面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個(gè)因素是根本的原因。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差。有數(shù)據(jù)顯示，我國臺(tái)灣產(chǎn)品的市場(chǎng)份額在世界60%以上，但其產(chǎn)品檔次還不能進(jìn)入一梯隊(duì)。

千住金屬產(chǎn)品

S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。對(duì)于FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削減50~80%。M705-S101和GRN360系列除了同樣可保證長時(shí)間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少廢棄損失。使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。 M705-S101比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。2、從冰箱取出使用時(shí)，請(qǐng)等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用。

LED錫膏與LED燈

澳大利亞于2007年在世界上一個(gè)出臺(tái)了禁止使用白熾燈法規(guī)，歐盟也于2009年3月通過了有關(guān)淘汰白熾燈的法規(guī)。因此，國際上兩大傳統(tǒng)照明公司歐司朗和飛利浦近幾年加快了在LED照明領(lǐng)域的布局。他們的進(jìn)入促進(jìn)了LED照明市場(chǎng)的快速發(fā)展，同時(shí)也加快了LED技術(shù)進(jìn)步的步伐。LED照明的優(yōu)勢(shì)不言而喻。LED燈的發(fā)光效率很高，壽命很長，它的發(fā)光效率能達(dá)到日光燈的2.5倍、白熾燈的13倍。昆山銳鈉德電子科技有限公司鑄就了一支高素質(zhì)的專業(yè)化隊(duì)伍，能多層次為廣大客戶提供生產(chǎn)、研發(fā)制程中的解決方案。白熾燈的發(fā)光效率是很低的，只有5%的電能轉(zhuǎn)化為光能，95%的電能都變成熱浪費(fèi)了。