質(zhì)量控制的技術要求：

質(zhì)量控制需要技術人員具備良好的測量知識、統(tǒng)計學知識、因果分析能力，以及對設備性能的深入了解等。

生產(chǎn)線上的變數(shù)是存在的。設備的老化、人員的調(diào)整、材料的質(zhì)量等，都會互相影響、互相牽制，使汽車電子貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生波動。所以，在不會影響生產(chǎn)、提高生產(chǎn)成本的前提下，采取有效且連續(xù)的質(zhì)量監(jiān)控方法是有很大難度的。

smt貼片元件如何拆卸比較好

smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經(jīng)過練習的。

對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。

點膠：一般在SMT加工中，點膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點膠又可以分為手動點膠或自動點膠，根據(jù)工藝需要進行確認；

貼裝：貼片機通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指焊盤位置上。貼裝一般位于回流焊之前；

固化：固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化。