鍍鉻溶液中的金屬雜質(zhì)對鍍鉻過程有何影響,如何處理?

鍍鉻溶液中的金屬雜質(zhì)對鍍鉻過程有何影響，如何處理?答:鍍鉻電解液中的金屬雜質(zhì)常見的為鐵、銅、鋅等金屬離子。由于鍍鉻時鐵及銅件落入鍍槽，以及鍍件坑洼及內(nèi)孔處鐵被溶解的結果，使鍍鉻液難免有鐵、銅等雜質(zhì)存在。鐵的高允許含量為8克/升，銅的高允許含量為5克/升，鋅的高允許含量為3克/升，含有大量鐵時的電解液的特征，是難于保持電流的穩(wěn)定性，電流不斷地變動，因此就不能確定鍍?nèi)」鉂摄t層的工作規(guī)范。

電鍍(Electroplating)利用電解原理

電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少的外層亦為電鍍。

利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。

依各種電鍍需求還有不同的作用

依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護）2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）；3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金穩(wěn)定，也貴。)；4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零

電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽極活化劑和特殊添加物(如光亮劑、晶粒細化劑、整平劑、潤濕劑、應力消除劑和抑霧劑等)。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應還原成金屬原子，并在陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質(zhì)、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。