電子廢料

硅片、廢IC、廢BGA、廢二三級管、廢線材、廢線路板、廢手機(jī)板（帶板元器件）、火牛、小馬達(dá)、錫條錫線錫渣、電子腳、塑膠、PVC塑料、IC拖盤、不銹鋼、銅、鋁、鎢鋼、鍍銀、鍍金等稀。

六、成品與半成品

手機(jī)、平板電腦、MP3、MP4、VCD、DVD、U盤、音箱、鼠標(biāo)鍵盤、電源適配器、耳機(jī)、線材、液晶、鋰電池、復(fù)讀機(jī)、電話機(jī)、電子書、數(shù)碼相框等。

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但隨著微波真空管(如行波管(TWT))和核心活躍的設(shè)備(如硅橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)晶體管和氮化(GaN)場效應(yīng)晶體管(FET))的功率水平的增長,當(dāng)安裝在一個精心設(shè)計(jì)的放大器電路當(dāng)他們還將連接器等元素甚至印刷電路板(PCB)物質(zhì)力量處理能力限制。

  發(fā)射機(jī)的限制范圍。一般來說,這些限制規(guī)定由政府機(jī)構(gòu),如美國聯(lián)邦通信(FCC)使通信標(biāo)準(zhǔn)。

其他難于分離的金屬如鎳-鈷，鋯-鉿，鉭-鈮及稀土金屬都采用濕法冶金的技術(shù)如溶劑萃取或離子交換等新方法進(jìn)行分離，取得顯著的效果。化學(xué)反應(yīng)冶煉利用某種溶劑，借助化學(xué)反應(yīng)（包括氧化、還原、中和、水解及絡(luò)合等反應(yīng)），對原料中的金屬進(jìn)行提取和分離的冶金過程。濕法冶金包括4個主要步驟：①用溶劑將原料中有用成分轉(zhuǎn)入溶液，即浸取。②浸取溶液與殘?jiān)蛛x，同時將夾帶于殘?jiān)械囊苯鹑軇┖徒饘匐x子回收。③浸取溶液的凈化和富集，常用離子交換和溶劑萃取技術(shù)或其他化學(xué)沉淀方法。④從凈化液中提取金屬或化合物。


在有色冶煉工業(yè)中，也是用得的是氣體成分的分析測量。根據(jù)氣體成分分析儀工作原理的不同，大致可分為兩種測量方式：一是直接測量方式，即將探頭安裝在過程氣體管道中直接測量（測量、變送裝置在探頭內(nèi)），如紅外線、紫外線和激體分析器等；一是間接（取樣）測量方式，即將過程氣體抽出進(jìn)行除塵等處理后送至分析儀表進(jìn)行測量（測量、變送裝置在儀表內(nèi)）。對于采用間接分析測量的儀表來說，由于受冶煉過程氣體高溫、高粉塵、高水份、負(fù)壓及腐蝕性等惡劣氣體條件影響，面對的困難就是怎樣獲得適合儀表測試條件的樣氣。惟一的方法就是采用預(yù)處理裝置對樣氣進(jìn)行處理。