金鉑漿料特別推薦用于分立元件用鉛錫焊料焊接而又經(jīng)常更換元件的部位。由于鈀或鉑的含量較高，燒結后導體的方阻值也較高，分別約為80和90mΩ/口。大規(guī)模集成電路對封裝技術有很高的要求，不斷發(fā)展著大尺寸、高密度布線和多層化的基板。20世紀80年代，發(fā)展了金漿料-介質(zhì)漿料多層印刷燒結體系，基板尺寸100mm×100mm，金導體的線寬和間距為125μm。90年代發(fā)展了尺寸達225mm×225mm的玻璃陶瓷多層基板，有78層，其中13層為金導體，已安裝100塊超大規(guī)模集成電路芯片，應用于巨型計算機。金漿料由于它優(yōu)良的導電性和長期穩(wěn)定性，在集成電路的發(fā)展中始終有著重要的地位 [2]  。

離心分離法與色譜法結合而產(chǎn)生的場流分級法（或稱外力場流動分餾法），則是新的更有效的分離方法，不但對大分子和膠體有很強的分離能力，而且其可分離的分子量有效范圍約為103～1017。

電滲析

　　利用半透膜的選擇透過性來分離不同的溶質(zhì)粒子的方法稱為滲析。在電場作用下進行滲析時，溶液中的帶電的溶質(zhì)粒子（如離子）通過膜而遷移的現(xiàn)象稱為電滲析。電滲析法就是利用電滲析進行提純和分離物質(zhì)的技術，也可以說是一種除鹽技術，用于海水淡化，現(xiàn)在廣泛用于制備純水和在環(huán)境保護中處理三廢等。

鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào)，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術品等。鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。