通信芯片特點(diǎn)（六）

功耗不斷降低

長(zhǎng)期以來，科學(xué)家們一直致力于研制能夠顯著地降低能耗的產(chǎn)品。近，一種新推出的利用反向計(jì)算的方法設(shè)計(jì)的微處理器芯片可以大大降低耗電量。這種設(shè)計(jì)方法將導(dǎo)致功能強(qiáng)大的微處理器問世，這種微處理器可用于諸如掌上型計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話和便攜式計(jì)算機(jī)等電流驅(qū)動(dòng)的裝置中，并且可以大大延長(zhǎng)這類裝置的運(yùn)行時(shí)間。當(dāng)然IC可以通過功能，制造工藝，適用領(lǐng)域等等自身的各種特性分類。美國(guó)麻省理工學(xué)院負(fù)責(zé)反向計(jì)算項(xiàng)目的科學(xué)家邁克爾. 弗蘭克在近指出:“在不使用昂貴制冷系統(tǒng)的情況下，我們的研究已經(jīng)接近了高速微處理器所能散發(fā)熱量的物理極限”。弗蘭克和他的同事們認(rèn)為，除非散熱問題能夠得到的解決，否則“摩爾定律”就將變得不再適用了。

他們還指出，反向計(jì)算所涉及的技術(shù)，是解決微處理器散熱問題的方案。在反向計(jì)算中，每個(gè)運(yùn)算周期后存儲(chǔ)在微處理器中的信息并沒有完全被擦掉，擦掉信息時(shí)微處理器是不會(huì)發(fā)熱的，而是保留了某些信息，供下一個(gè)運(yùn)算周期使用。科學(xué)家們制造的理論模型表明，制造出只消耗相當(dāng)于目前微處理器1%電能的功能強(qiáng)大的微處理器是完全可能的。25μmCMOS工藝之后，集成度將會(huì)得到進(jìn)一步的提高，而電壓和功耗將會(huì)進(jìn)一步降低，從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。加州大學(xué)信息學(xué)學(xué)院的一個(gè)研究小組近宣布，他們已經(jīng)研制出世界上塊利用某些反向計(jì)算技術(shù)的微處理器芯片。

什么是串行通信?

所謂串行通信是指外設(shè)和計(jì)算機(jī)間使用一根數(shù)據(jù)信號(hào)線一位一位地傳輸數(shù)據(jù)，每一百位數(shù)據(jù)都占據(jù)一個(gè)固定的時(shí)間長(zhǎng)度。“串行”是指外設(shè)與接口電路之間的信息傳送方式度，CPU與接口之間仍按并行方式工作。串行數(shù)據(jù)在傳輸過程中，由于干擾可能引起信息的出錯(cuò)。很難用一個(gè)SPD模型來適用于所有的LED類型，例如不能解釋PC-LED中的熒光粉材料產(chǎn)生的額外影響。如何發(fā)現(xiàn)傳輸中的錯(cuò)誤，叫檢錯(cuò)；發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤后，如何消除錯(cuò)誤，叫糾錯(cuò)。

(1) 串行數(shù)據(jù)傳輸方式

1) 全雙工方式通訊雙方能同時(shí)進(jìn)行發(fā)送和接問收操作

2) 半雙工方式只有1根數(shù)據(jù)線傳送數(shù)據(jù)信號(hào)，要求通訊雙方的發(fā)送和接收由電子開關(guān)切換。由于只有一條信道，所以數(shù)據(jù)不能同答時(shí)在兩個(gè)方向上傳送。

3) 單工方式只允許數(shù)據(jù)按照一個(gè)固定的方向傳送。

(2) 串行通信可以分為兩種類型：同步通信和異步通信

異步通信：一個(gè)字符一個(gè)字符地傳輸，每個(gè)字符一位一位地傳輸，傳輸一個(gè)字符時(shí)，以起始位開始，然后傳輸字符本身的各位，接著傳輸校驗(yàn)位，后以停止位結(jié)版束該字符的傳輸。一次傳輸?shù)钠鹗嘉?、字符各?quán)位、校驗(yàn)位、停止位構(gòu)成一組完整的信息，稱為幀(frame-)。幀與幀之間可有任意個(gè)空閑位。IPX/SPX在設(shè)計(jì)一開始就考慮了多網(wǎng)段的問題，具有強(qiáng)大的路由功能，適合于大型網(wǎng)絡(luò)使用。起始位之后是數(shù)據(jù)的位。

通信IC保質(zhì)期一般是多長(zhǎng)時(shí)間

　　據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布來的一份預(yù)測(cè)報(bào)告自顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度百增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢(shì)有力地度推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展，通信問芯片在移動(dòng)通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機(jī)芯片的發(fā)展。溫度傳感器，檢測(cè)溫度：你用的觸摸屏就屬于傳感器，將你手壓觸屏幕的物理信號(hào)終轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)。IDC的專家預(yù)測(cè)，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀(jì)初全答球半導(dǎo)體芯片業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)。