連接器可靠性測(cè)試

可靠性測(cè)試伴隨著一個(gè)相似于用在別的合格或性能測(cè)試上的測(cè)試表。然而有兩個(gè)主要區(qū)別。首先，可靠性測(cè)試要求在暴露測(cè)試和操作環(huán)境間存在一個(gè)比合格測(cè)試更嚴(yán)格的已知的聯(lián)系，換句話說，測(cè)試可靠性必須在測(cè)試與使用上有一個(gè)加速因素是已知的。這也就是說，暴露在測(cè)試A中X天要等同于在使用B中Y年。這種要求通常無法滿足，并限制了做可靠性測(cè)試的。絕緣電阻：任何一對(duì)接點(diǎn)之間、導(dǎo)體之間或不同組合形式的接地元件之間的絕緣材料在規(guī)定條件下測(cè)得的電阻。第二點(diǎn)不同在重要程度和統(tǒng)計(jì)處理上的認(rèn)可判斷標(biāo)準(zhǔn)。條件測(cè)試認(rèn)可判斷標(biāo)準(zhǔn)，例如暴露條件中阻抗的變化是一般性的，所以它們的價(jià)值在于，通過廣泛使用，提供可接受的性能?？紤]到使用，可靠性認(rèn)可判斷標(biāo)準(zhǔn)將反映特殊要求，這將在很多案例中明顯超過合格價(jià)值。但可靠性認(rèn)可判斷標(biāo)準(zhǔn)還將被運(yùn)用去滿足更嚴(yán)格的統(tǒng)計(jì)要求——在特定的相同尺寸和數(shù)據(jù)分析——超過那些用在合格測(cè)試程序中的要求。

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連接器電鍍接觸鍍層金合金

金合金保持了純金的許多特性同時(shí)其價(jià)格卻比純金低的多。金合金的運(yùn)用已得到了各種各樣的成功。成功的程度依賴于其熔合劑（alloying agent）的特性及電連接器預(yù)期的工作條件。合金處理將提高金的電阻系數(shù)及硬度和降低金的導(dǎo)熱性及抗腐蝕力。其總的效果（net effect）是電阻有微小的升高但在環(huán)境穩(wěn)定性方面卻有潛在的重要降低。金硬度的提高使接觸鍍層的耐久性有了提高，但是，金合金的性能在一定范圍的運(yùn)用上可以接受的，所以它們不斷地被利用。Western Electric 發(fā)明的金合金WE1，是一種69%金—25%銀—6%鉑的鑲嵌噴鍍鍍層。除此之外，接線端子還具有很強(qiáng)的控制信號(hào)的能力，不會(huì)出現(xiàn)機(jī)械抖動(dòng)，頻率也很高，不會(huì)出現(xiàn)切換發(fā)生磨損等優(yōu)點(diǎn)，也正因?yàn)檫@些高性能的優(yōu)點(diǎn)，才使得這種自控裝置能得到廣泛的應(yīng)用。

                                     錫及錫鉛合金鍍層

錫及錫鉛合金鍍層．‘錫’的運(yùn)用打算包括廣泛運(yùn)用在可分離接觸界面的93%錫—7%鉛合金。第二種合金，60%錫—40%鉛，主要用于焊接連接。

錫作為可分離接觸界面的運(yùn)用源于錫表面大量氧化膜在電連接器配合時(shí)可能會(huì)移動(dòng)（displaced）。這種移動(dòng)是困為錫與錫氧化物的硬度相差很大。

但是，連接器的運(yùn)用過程中錫表面的再氧化是錫鍍層的主要退化機(jī)理。該機(jī)理，后面將要討論的，通常稱作摩損腐蝕。

銀接觸鍍層．銀因?yàn)楦蚝吐确磻?yīng)產(chǎn)生表面膜而被作為普通金屬。硫化膜如果不能在銀接觸時(shí)產(chǎn)生二極管的功能效果。電話機(jī)收發(fā)過程中的繼電器運(yùn)用會(huì)受到這種影響而致使銀作為接觸鍍層的名聲很壞。但是應(yīng)該注意到，這些運(yùn)用都是低插拔或者無插拔，從而使接觸界面對(duì)氧化膜非常敏感。電連接器配合時(shí)的插拔可減小這種敏感性。端子插拔力主要是指公母端子互相夾持力以及相關(guān)晶片、卡、插入連接器內(nèi)相互夾持的力量，也就是常說的正壓力，正壓力不僅影響到插拔力，而且對(duì)接觸阻抗也有較大的影響。

銀的另一個(gè)特性限制了它的使用。它能夠移到接觸表面致使接觸間或印制電路板的襯墊產(chǎn)間發(fā)生短路。

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