SMT（Surface Mounting Technology）是表面組裝技術(shù)的英文縮寫(xiě)，國(guó)內(nèi)也常叫做表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)。它是一種直接將表面組裝元器件貼裝、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置的電路裝聯(lián)技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT在計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、投資類電子產(chǎn)品、軍事裝備領(lǐng)域、家用電器等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到廣泛應(yīng)用。SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的主要發(fā)展方向，已成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。

SMT是一門(mén)包括元器件、材料、設(shè)備、工藝以及表面組裝電路基板設(shè)計(jì)與制造的系統(tǒng)性綜合技術(shù)；是突破了傳統(tǒng)的印制電路板通孔基板插裝元器件方式而發(fā)展起來(lái)的第四代組裝方法；也是電子產(chǎn)品能有效地實(shí)現(xiàn)“短、小、輕、薄”，多功能、高可靠、優(yōu)1質(zhì)量、低成本的主要手段之一。

評(píng)價(jià)PCBA清洗效果的要點(diǎn)有哪些？

（1）可靠性的評(píng)價(jià)

在引用清洗技術(shù)和設(shè)備時(shí)，經(jīng)過(guò)清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預(yù)先評(píng)價(jià)是十分必要的。

采用可靠性測(cè)試專用的試驗(yàn)印刷線路板，進(jìn)行絕緣測(cè)試評(píng)價(jià)，環(huán)境方面采用壓力爐進(jìn)行加速試驗(yàn)。

（2）對(duì)元器件的影響

電子元件對(duì)清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗(yàn)元件或材料進(jìn)行清洗試驗(yàn)，實(shí)施事前評(píng)價(jià)。特別是樹(shù)脂類電子元器件會(huì)因清洗劑的作用而產(chǎn)生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內(nèi)測(cè)積水等問(wèn)題都應(yīng)認(rèn)真評(píng)價(jià)。

采用熱風(fēng)加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應(yīng)力，必須經(jīng)檢驗(yàn)確認(rèn)元器件表面的熱度分布。

決定各項(xiàng)清洗工序的具體規(guī)格時(shí)，必須對(duì)上述問(wèn)題進(jìn)行綜合評(píng)估，一般常用的評(píng)價(jià)試驗(yàn)方法如下：

①目視檢測(cè)項(xiàng)目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過(guò)目視所關(guān)注的目標(biāo)以觀察確定，評(píng)定PCBA有無(wú)異物或異物的種類。

②離子型殘?jiān)崛≡囼?yàn)項(xiàng)目，一般采用動(dòng)態(tài)法或洗計(jì)法，具體內(nèi)容有離子輻射照相機(jī)或歐姆測(cè)定儀。目前清洗后，常以美國(guó)軍標(biāo)MIL-P-28809標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)對(duì)組裝板品質(zhì)進(jìn)行評(píng)估。

③電學(xué)檢驗(yàn)評(píng)價(jià)試驗(yàn)項(xiàng)目，主要試驗(yàn)內(nèi)容為檢測(cè)絕緣電阻和導(dǎo)通測(cè)試，可參考日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JISC5012。

④耐濕性檢驗(yàn)項(xiàng)目，為環(huán)境試驗(yàn)，主要內(nèi)容有恒定檢驗(yàn)、循環(huán)檢驗(yàn)、壓力鍋試驗(yàn)等。

⑤元器件耐溶劑性試驗(yàn)項(xiàng)目，主要檢測(cè)元件的兼容性和字符的打印強(qiáng)度，主要內(nèi)容是在規(guī)定的作業(yè)條件下實(shí)施清洗，評(píng)定有無(wú)變色及鼓泡，關(guān)注打印或印刷字符是否變淡或消失。

PCB和PCBA有什么區(qū)別？

PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板插件組裝，SMT制程。簡(jiǎn)單區(qū)分就是pcba是成品板，pcb則是裸板。

PCB（Printed Circuit Board）稱為”印刷電路板”，由環(huán)氧玻璃樹(shù)脂材料制成，按其信號(hào)層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見(jiàn)。芯片等貼片元件就貼在PCB上。

PCBA可能理解為成品線路板，也就線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。

PCBA=Printed Cirruit Board Assembly。也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA。

PCB（Printed Circuie Board）印制線路板的簡(jiǎn)稱，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。標(biāo)準(zhǔn)的PCB上頭沒(méi)有零件，也常被稱為“印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）”。

無(wú)鉛技術(shù)對(duì)PCB貼裝廠的影響

從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛技術(shù)的引入并沒(méi)有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個(gè)因素，制造工程師不得不重新評(píng)估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無(wú)鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒(méi)有Pb)。關(guān)于前面提到的五個(gè)一般工藝步驟，使用無(wú)pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無(wú)鉛焊料的組裝“過(guò)程窗口”。需要更高的標(biāo)稱溫度來(lái)適應(yīng)整個(gè)電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個(gè)互連處的適當(dāng)潤(rùn)濕和擴(kuò)散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。