柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況

日本的生產(chǎn)全球約二分之一的FCCL原料，而大廠數(shù)目亦是全球最具規(guī)模的國(guó)家，生產(chǎn)的FCCL涵蓋了3L-FCCL與2L FCCL，各廠的生產(chǎn)情形不同，但是日本廠商因?yàn)橹匾曆邪l(fā)且于制程技術(shù)上注重品質(zhì)管制，所以一般而言，全球的FPC廠商對(duì)于日本的FCCL接受度普遍較高。美國(guó)生產(chǎn)FCCL的產(chǎn)量并無(wú)明顯成長(zhǎng)的趨勢(shì)，但是美國(guó)有能力供應(yīng)特殊用途的FCCL材料，特用材料的產(chǎn)品型態(tài)以片狀（sheet）居多，Roll材料，其部份并以寬幅的型式呈現(xiàn)。美國(guó)廠商生產(chǎn)2L的比例較高，所以美國(guó)擺脫大量生產(chǎn)的方式，改生產(chǎn)特殊利基型的產(chǎn)品。覆銅板制作電路板的手工描繪法將漆片（即蟲(chóng)膠，化工原料店有售）一份，溶于三份無(wú)水酒精中，并適當(dāng)攪拌，待其全部溶解后，滴上幾滴醫(yī)用紫藥shui，使其呈現(xiàn)一定的顏色，攪拌均勻后，即可作為保護(hù)漆用來(lái)描繪電路板。日本、美國(guó)朝 laminate 2L FCCL研發(fā)，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美國(guó)2L FCCL 的生產(chǎn)制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%, laminate則小于5%。未來(lái)在2L FCCL制程穩(wěn)定且價(jià)格降至市場(chǎng)可接受的范圍時(shí)，將有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，直到一個(gè)穩(wěn)定平衡的的應(yīng)用市場(chǎng)，3L FCCL與2L FCCL各有其應(yīng)用市場(chǎng)。

想要了解更多信息，歡迎撥打圖片中的熱線電話。

撓性覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

斯固特納柔性材料有限公司專業(yè)從事柔性薄膜復(fù)合，柔性線路板基材，F(xiàn)CCL，復(fù)合薄膜定制，我們?yōu)槟治鲈撔袠I(yè)的以下信息。

絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞安（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對(duì)酞酸鹽薄膜等。

膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。省去多余排線的連接工作2、?。后w積比PCB小可以有效降低產(chǎn)品體積。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。

覆銅板的分類

a、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹(shù)脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無(wú)鹵、無(wú)銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一V1級(jí)）和非阻燃型（UL94一HB級(jí)）兩類板。

如需了解更多柔性覆銅板的相關(guān)信息，歡迎關(guān)注斯固特納柔性材料有限公司網(wǎng)站或撥打圖片上的電話咨詢，我司會(huì)為您提供專業(yè)，周到的服務(wù)

柔性覆銅板相關(guān)信息

以下內(nèi)容由北京斯固特納有限公司為您提供，歡迎各位朋友撥打熱線電話！

金屬PCB基板中應(yīng)用廣的屬鋁基覆銅板，該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國(guó)策發(fā)明的，1974年開(kāi)始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴(kuò)大，推動(dòng)了我國(guó)金屬PCB基板研究及制造技術(shù)的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。