真空電鍍生產(chǎn)廠家在真空中制備膜層，包括鍍制晶態(tài)的金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等單質(zhì)或化合物膜。雖然化學(xué)汽相沉積也采用減壓、低壓或等離子體等真空手段，但一般真空鍍膜是指用物理的方法沉積薄膜。真空鍍膜有三種形式，即蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。蒸發(fā)鍍膜通過加熱蒸發(fā)某種物質(zhì)使其沉積在固體表面，稱為蒸發(fā)鍍膜。這種方法早由M.法拉第于1857年提出，現(xiàn)代已成為常用鍍膜技術(shù)之一蒸發(fā)物質(zhì)如金屬、化合物等置于坩堝內(nèi)或掛在熱絲上作為蒸發(fā)源，待鍍工件，如金屬、陶瓷、塑料等基片置于坩堝前方。待系統(tǒng)抽至高真空后，加熱坩堝使其中的物質(zhì)蒸發(fā)。蒸發(fā)物質(zhì)的原子或分子以冷凝方式沉積在基片表面。薄膜厚度可由數(shù)百埃至數(shù)微米。膜厚決定于蒸發(fā)源的蒸發(fā)速率和時(shí)間（或決定于裝料量），并與源和基片的距離有關(guān)。對(duì)于大面積鍍膜，常采用旋轉(zhuǎn)基片或多蒸發(fā)源的方式以保證膜層厚度的均勻性。從蒸發(fā)源到基片的距離應(yīng)小于蒸氣分子在殘余氣體中的平均自由程，以免蒸氣分子與殘氣分子碰撞引起化學(xué)作用。蒸氣分子平均動(dòng)能約為0.1～0.2電子伏。

電鍍是制造業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)工藝。電鍍生產(chǎn)中發(fā)生不良在所難免，不良現(xiàn)象頻發(fā)會(huì)影響生產(chǎn)進(jìn)度和產(chǎn)品合格率，形成經(jīng)濟(jì)損失。排除不良是電鍍技術(shù)人員管理的重要內(nèi)容，以下針對(duì)相當(dāng)基礎(chǔ)不良現(xiàn)象與原因解析。1．鍍層結(jié)合力不好,結(jié)合力不好一般有下列幾種狀況：(1)底層結(jié)合力不好，該狀況大都是前處理不良、基體金屬上的油污或氧化膜未除盡形成的。(2)打底鍍層成份控制不妥，如堿銅中銅與游離比例不妥，有六價(jià)鉻污染等。(3)前處理工序中的表面活性劑黏附在基體表面未清洗潔凈。(4)腐蝕過度，有些工廠除銹酸的濃度高或不加緩蝕劑也會(huì)形成結(jié)合力不佳。

電鍍?cè)砗唵味?，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為(白金，氧化銥)。3.電鍍：含有欲鍍金屬離子的電鍍。4.電鍍槽：可承受，儲(chǔ)存電鍍的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。(磨光→拋光)→上掛→脫脂除油→水洗→(電解拋光或化學(xué)拋光)→酸洗活化→(預(yù)浸)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→干燥→下掛→檢驗(yàn)包裝