例：31mm *31mmR BGA 引腳間距為1.5mm時，有400個焊球（I/O）；引腳間距為1.0mm時，有900個焊球（I/O）。焊接方式分類：波峰焊接--插裝件（DIP）的焊接和部分貼片（SMC/SMD）的焊接。同樣是31mm＊31mm的QFP-208，引腳間距為0.5mm時，只有208條引腳。 BGA無論在性能和價格上都有競爭力，已經(jīng)在高（I/O）數(shù)的器件封裝中起主導(dǎo)作用。深圳市凱拓機(jī)電設(shè)備有限公司2005年成立，于2011年開始多次參展，現(xiàn)如今產(chǎn)品涵蓋FUJI、JUKI、雅馬哈、松下、西門子、三星等各大的SMT品牌，品質(zhì)值得信賴，歡迎來電咨詢！

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