pcb線路板上的元器件放置，初看是沒什么規(guī)律性可循。但在放置設(shè)計方案的情況下依然會從幾層面考慮到的。充分考慮數(shù)據(jù)信號、美觀大方、承受力、遇熱各個方面。

pcb線路板的信號干擾是電子器件放置先必須考慮到的難題。實際為弱數(shù)據(jù)信號電源電路和強數(shù)據(jù)信號電源電路應(yīng)當(dāng)分離乃至隔離;高頻率一部分與低頻一部分分離;溝通交流一部分與交流電一部分分離留意電源線的邁向;接地線的布局;適度的屏蔽掉、過濾等對策。

作為硬件/PCB/SI工程師一個基礎(chǔ)性的日常操作，從板材選型，PP選型，銅箔選型，然后分配厚度，對于設(shè)計疊層相信有經(jīng)驗的粉絲們都get得七七八八了。但是設(shè)計中的這一點差別你們都有考慮過嗎？？？

常規(guī)的疊層操作方法我們都已經(jīng)懂了，無非就是看長度吃飯。長度決定我們要的板材級別，然后PP盡量選好的，也就是盡量不要選單張106或者1080。

PCB多層板電路板的要求：（1）電源平面應(yīng)該靠近地平面，與地平面有緊密耦合，并且安排在地平面之下。（2）信號層應(yīng)該與內(nèi)電層相鄰，不應(yīng)直接與其他信號層相鄰。（3）將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許，將模擬信號線和數(shù)字信號線分層布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信號層布置，則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾；模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應(yīng)該相互隔離，不能混用。（4）高頻電路對外干擾較大，單獨安排較好，使用上下都有內(nèi)電層直接相鄰的中間信號層來傳輸，以便利用內(nèi)電層的銅膜減少對外干擾。