1.6 蝕刻

可用兩種方法進行蝕刻： A、電解法：電流 15－50A，電壓 3－5V，電解液：20%氯化銨、20%硫酸，陽極用鈦板。電解過程中及時去掉陽極上浮 留電解銅，以保證電流正常通過。 B、三氯化鐵法：選用較純的三氯化鐵泡成 30 波氏度溶液，流 動腐蝕。同一個版面要達到深淺不同效果，要在頭次達到淺度要求 后，清洗表面，烘干。在已達到淺度蝕刻處涂上（印上）普通耐蝕刻 油墨，再行二次蝕刻。 1.7 除膜 將已蝕刻完畢的銅板放在水、 30∶1∶0.1 溶液 中加溫至 70℃除膜、清洗出光。公司奉行專業(yè)化管理、規(guī)?；洜I的企業(yè)理念，以認真、主動、嚴格的做事風格向用戶提供高品質、高性價比的金屬蝕刻片產品。 1.8 電鍍 除膜后的銅板圖案已經很亮，很細，無須再行鍍亮銅，可直接 進行鍍鎳 40－90 秒，再行鍍金、鍍銀。

在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識里﹐特別是印制電路原料的供貨商們皆認同﹐并得經驗證 實﹐氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低﹐反應速度就越快。 事實上﹐許多的氨性蝕刻液 產品都含有價銅離子的特殊配位基（一些復雜的溶劑）﹐其作用是降低一價銅離子（產品具 有高反應能力的技術秘訣）﹐可見一價銅離子的影響是不小的。 將一價銅由 5000ppm 降至 50ppm, 蝕刻速率即提高一倍以上。 由于在蝕刻反應的過程中會生成大量的一價銅離子, 而一價銅離子又總是與氨的絡合 基緊緊的結合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困難的。在此條件下，蝕刻速度為10～20μm/h，蝕刻時間根據(jù)圖紋具體深度而定。

蝕刻液的 PH 值﹕

堿性蝕刻液的 PH 值較高時﹐側蝕會增大。 為了減少側蝕﹐PH 值一般應控制在 8.5 以下。 蝕刻液的密度﹕ 堿性蝕刻液的密度太低會加重側蝕﹐選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕非常有利。 銅箔厚度﹕ 要達到小側蝕的細導線的蝕刻﹐采用（超）薄銅箔。 而且線寬越細﹐銅箔厚度應越 薄。 因為, 銅箔越薄在蝕刻液中的時間會越短﹐側蝕量就越小。 2. 提高基板與基板之間蝕刻速率的一致性 在連續(xù)的板蝕刻中﹐蝕刻速率的一致性越高﹐越能獲得蝕刻均勻的板。將酸液稀釋用吸量管吸取10ml酸液，放入100ml容量瓶中，然后加入純水至刻度處，蓋好玻璃塞，搖勻備用。 要達到這一 個要求﹐必須保證蝕刻液在蝕刻的整個過程始終保持在很好的蝕刻狀態(tài)。