PA46的高熔點(diǎn)歸因于丁基二胺的剛性和高酰胺密度。一般來(lái)說(shuō)，耐高溫聚酰胺是指熔點(diǎn)高于280 oC的聚酰胺，其長(zhǎng)期使用溫度可能超過(guò)250 oC。作為的特種工程塑料之一，它具有優(yōu)異的耐熱性，易加工性，優(yōu)異的拉伸強(qiáng)度和較高的剛性保持性能。它可以用于戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，例如航空航天，LED，新能源汽車和電子產(chǎn)品。電器，汽車等支柱產(chǎn)業(yè)。

用于電子和手持設(shè)備的熱塑性塑料

適合電子領(lǐng)域的工程熱塑性塑料在電子元器件和設(shè)備的生產(chǎn)中發(fā)揮著越來(lái)越舉足輕重的作用。杜邦等聚合物生產(chǎn)商沒(méi)有專注于尋求一種通用型解決方案，而是根據(jù)特定用途量身定制材料，目標(biāo)是在降低成本的同時(shí)提能和加工效率。

杜邦? Zytel? HTN 半芳族聚酰胺系列產(chǎn)品集多種不同特性于一身，是手持設(shè)備的理想材料。

使用 Zytel? HTN 還促成了 Lenovo 采用快速熱循環(huán)成型 (RHCM) 技術(shù)生產(chǎn)外殼。使用該技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)注塑模型的佳表面外觀，并且大程度地降低對(duì)加工周期的影響。該技術(shù)可消除對(duì)隱藏表面缺陷的輔助工序的需求，從而降低零件成本，同時(shí)使用該技術(shù)還可獲得與玻璃填充材料一樣光滑的表面。較之以前使用的 PC/ABS 混合材料，Zytel? HTN 玻璃轉(zhuǎn)化溫度更高（大約 115 攝氏度或 240 華氏度），使得利用快速熱循環(huán)成型技術(shù)成為可能。