清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、FCT功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。

加工的元件規(guī)格有 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

2)用手動(dòng)垂直走刀試刨1~2mm后，泊車(chē)測(cè)量尺寸，檢查吃刀深度是否吻合。

3)鑄鐵平臺(tái)整個(gè)表面經(jīng)過(guò)一次走刀后，泊車(chē)，上提刀架到起始位置，利用直角尺檢查已加工表面是否與相鄰面垂直。若是垂直，繼續(xù)進(jìn)行刨削到及格為止。

4)在刨到鑄鐵焊接平臺(tái)后幾刀時(shí)，進(jìn)給量應(yīng)小此，以免崩坯焊接平臺(tái)邊緣。無(wú)紡布過(guò)濾袋熱風(fēng)焊接機(jī)：

過(guò)濾袋熱風(fēng)焊接機(jī)是針對(duì)過(guò)濾袋設(shè)計(jì)的自動(dòng)化焊接設(shè)備，采用鋼結(jié)構(gòu)機(jī)架和滑動(dòng)式導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，電加熱方法將加熱風(fēng)機(jī)熱量傳遞給臺(tái)面上的塑料件的焊接處，使其達(dá)到熔化、成形，在壓力滑輪的作用下，臺(tái)面板上的焊接處迅速融合、成形、固化，達(dá)到預(yù)想的效果，在牽引輪的作用下，產(chǎn)品自動(dòng)滑出。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

圖3 基本符號(hào)相對(duì)基準(zhǔn)線(xiàn)的位置（雙角焊縫）

（6）、標(biāo)注對(duì)稱(chēng)焊縫和雙面焊縫時(shí)，基準(zhǔn)線(xiàn)中的虛線(xiàn)可省略。如圖4、5所示。

圖4 雙面焊縫（單邊V形焊縫）

圖5 對(duì)稱(chēng)焊縫（角焊縫）標(biāo)注

（7）、在不致引起誤解的情況下，當(dāng)箭頭線(xiàn)指向焊縫，而另一側(cè)又無(wú)焊縫要求時(shí)，允許省略基準(zhǔn)線(xiàn)的虛線(xiàn)。

（8）、焊縫的尺寸符號(hào)為：

高度方向 長(zhǎng)度方向

圖6 焊接尺寸符號(hào)及意義

在焊縫基本符號(hào)的左側(cè)標(biāo)注焊縫橫截面上的尺寸，如鈍邊高度P、坡口深度H，焊角高度K等。如果焊縫的左側(cè)沒(méi)有任何標(biāo)注又無(wú)其它說(shuō)明時(shí)，說(shuō)明對(duì)接焊縫要完全焊透。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制