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磁控濺射鍍膜設備技術的特點
(1)離子轟擊滲擴更快因為選用低溫等離子無心插柳,為滲劑分子和正離子的吸咐和滲人造就了高寬比活性的表層,提升了結(jié)晶中缺點的相對密度,比傳統(tǒng)式的汽體滲擴技術性速率明顯增強。在一樣加工工藝標準下,滲層深度1在0.05二以內(nèi),比汽體滲擴提升1倍。這樣中空玻璃,一些門窗廠,幕墻公司、小規(guī)模的玻璃深加工工廠,都可以生產(chǎn)low-e中空玻璃了,加上政府政策的支持與引導,大大的加快了low-e玻璃的發(fā)展與普及。在較高溫度下,1h就能達lmm厚。
(2)對鋼件表層改性材料成效顯著,工藝性能高,真空泵加溫易清除高溫冶煉廠時融解的汽體,并可根據(jù)滲人金屬材料更改PCB的機構(gòu)和構(gòu)造,使耐磨性能、耐蝕性、強度和斷裂韌性等眾多特性獲得改進。該設備的鍍膜室采用內(nèi)腔尺寸為6700mm×800mm×2060mm的箱式形狀,抽氣系統(tǒng)采用兩套K600擴散泵機組,靶材采用德國Leybold公司生產(chǎn)的陶瓷靶,ITO薄膜基底是尺寸為1000mm×500mm×5mm的普通浮法玻璃。而且因為清理功效,使金屬材料粗糙度減少,除去不銹鋼鈍化的殘渣和廢棄物,改進了金屬材料的工藝性能。
(3)加工工藝適應能力強,有利于解決方式繁雜的鋼件。由于活性反應氣體粒子與靶面原子相碰撞產(chǎn)生化學反應生成化合物原子,通常是放熱反應,反應生成熱必須有傳導出去的途徑,否則,該化學反應無法繼續(xù)進行。傳統(tǒng)式的正離子注人技術性的致命性缺點是注人全過程是1個視野全過程,只能曝露在正離子搶口下的鋼件表層能夠被注人,針對鋼件中必須表層改性材料的內(nèi)表層或管溝表層等,離子束則很難達到,而且一回只有注一人鋼件,注人率低,機器設備繁雜價格昂貴
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磁控濺射鍍膜機
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ITO 薄膜的磁控濺射靶主要分為InSn 合金靶、In2O3-SnO2 陶瓷靶兩類。在用合金靶制備ITO 薄膜時,由于濺射過程中作為反應氣體的氧會和靶發(fā)生很強的電化學反應,靶面覆蓋一層化合物,使濺射蝕損區(qū)域縮得很小(俗稱“靶zhong毒”) ,以至很難用直流濺射的方法穩(wěn)定地制備出的ITO 膜。也就是說,采用合金靶磁控濺射時,工藝參數(shù)的窗口很窄且極不穩(wěn)定。磁控濺射磁控濺射靶材的利用率可成為磁控濺射源的工程設計和生產(chǎn)工藝成本核算的一個參數(shù)。陶瓷靶因能抑制濺射過程中氧的選擇性濺射,能穩(wěn)定地將金屬銦和錫與氧的反應物按所需的化學配比穩(wěn)定地成膜,故無zhong毒現(xiàn)象,工藝窗口寬,穩(wěn)定性好。但這不等于說陶瓷靶解決了所有的問題,其薄膜光電性能仍然受制于基底溫度、濺射電壓、氧含量等主要工藝參數(shù)的影響,不同工藝制備出的ITO 薄膜的光電性能相差甚遠。因此,開展ITO陶瓷靶磁控濺射工藝參數(shù)的優(yōu)化研究很有意義。
我國真空鍍膜機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景分析
當前我國真空鍍膜設備行業(yè)等傳統(tǒng)制造業(yè)產(chǎn)能過剩已經(jīng)顯現(xiàn),倒逼效應顯著,國家大力發(fā)展環(huán)保產(chǎn)業(yè),對傳統(tǒng)電鍍行業(yè)予以取締或轉(zhuǎn)型或限產(chǎn),這正是離子鍍膜行業(yè)發(fā)展的大好時機。特別是NSN系列在13、14年出的問題特別多,搞得很多人談磁控膜色變的地步。真空鍍膜的高性價比以及傳統(tǒng)電鍍對環(huán)境的污染迫使真空鍍膜成為了主流,各種類型各種鍍膜工藝的真空鍍膜設備不斷增加。
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