遠(yuǎn)程控制仿金專用電鍍電源

仿金電鍍鍍層一般是銅基合金，是多元金屬電鍍，而鍍銅是單金屬電鍍，鍍層結(jié)構(gòu)是純銅。鍍黃銅是仿金電鍍的一種，因?yàn)槭欠陆?，所以根?jù)要求的金色不同，鍍層結(jié)構(gòu)的銅含量也不同。仿金電鍍是作為表面鍍種來用的，主要是裝飾作用，而鍍銅就不同了，鍍銅是功能性的，只作為電鍍底層，而一般不會(huì)用作裝飾的。

主要技術(shù)特點(diǎn) ：

1.單相、三相全波次級(jí)可控硅整流裝置,可靠的控制系統(tǒng),控制精度高,穩(wěn)定性好,運(yùn)行可靠

2.根據(jù)仿金電鍍的工藝要求,配微電腦四段計(jì)時(shí)器,三階段中每段電鍍時(shí)間及相應(yīng)的電壓、電流值可自由預(yù)先設(shè)定

3.計(jì)時(shí)、輸出啟動(dòng)方式:手啟動(dòng)、電流啟動(dòng)(5%額定電流)、槽壓啟動(dòng)三種啟動(dòng)方式

4.具有穩(wěn)壓穩(wěn)流功能:由雙重穩(wěn)壓的直流電源作輸出電壓電流的調(diào)節(jié)訊號(hào)

5.具有濾波系統(tǒng):平滑輸出電壓和輸出電流的波紋;

6.具有渡槽液溫度控制功能:功率≤2Kw,溫度控制范圍0~100℃可調(diào)

7.具有過熱、過流、過載、短路等保護(hù)功能;

8.標(biāo)配遠(yuǎn)程控制器進(jìn)行開啟、停止操作。

電鍍法填盲埋孔工藝

電解液電沉積填補(bǔ)盲孔已成為PCB行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)方法。當(dāng)用這種方法填充盲孔時(shí)，電流密度應(yīng)足夠低，以抑制Cu2 在非微孔區(qū)的沉淀。對(duì)于高密度hdi線路板，要求盲孔可以任意填充而不影響細(xì)線。采用的電鍍工藝為全板電鍍或圖形電鍍。在填充盲微孔時(shí)，采用不溶性磷銅陽極的垂直直流電鍍生產(chǎn)線對(duì)電鍍工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，以保證表面銅的厚度分布均勻。

對(duì)于便攜式電子產(chǎn)品和集成電路板，表面上的過孔通常不填充。采用不溶性磷銅陽極垂直電鍍線（電鍍電流為1.5）制備通孔。結(jié)果表明，采用垂直電鍍線填充的過孔與采用電鍍方法填充微盲孔的通孔性能相當(dāng)，垂直電鍍線填充盲孔的質(zhì)量和表面銅厚度分布與電鍍法填充的微盲孔的質(zhì)量和表面銅厚度分布無明顯差異。

在選擇合適的電解液參數(shù)和專用整平添加劑的條件下，將原有的臥式直流電鍍線改造成脈沖電鍍（增強(qiáng)反向脈沖電流），已成為制造高密度互連板的新工藝。采用這種新工藝填充盲孔，鍍層表面的凹陷可控制在10μM以內(nèi)。

水平脈沖電鍍生產(chǎn)線（強(qiáng)反向脈沖電流密度）所用鍍液完全根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際需要配制。鍍液的可靠性和鍍液在鍍板表面能順利進(jìn)行。除鍍層厚度分布均勻（2.5μm）外，凹坑應(yīng)較小。當(dāng)凹陷度達(dá)到±5μm時(shí)，為不合格品。

電流密度對(duì)電鍍鋅絲的影響

電鍍鋅絲采用冷卻等工藝流程加工而成的。生產(chǎn)過程中低碳鋼絲清洗所用的清洗劑，應(yīng)對(duì)鍍層的結(jié)合力無影響，對(duì)低碳鋼絲無腐蝕。酸活化液應(yīng)能除去低碳鋼絲表面的銹蝕產(chǎn)物、氧化膜，對(duì)基體無過腐蝕。電鍍鋅絲生產(chǎn)過程中，可使用鋅酸鹽鍍鋅或氯化物鍍鋅等工藝，應(yīng)使用合適的添加劑，以獲得能滿足低碳鋼絲標(biāo)準(zhǔn)所要求的鍍層。

電鍍鋅絲出光鍍后應(yīng)進(jìn)行出光處理。鈍化需除氫的零件應(yīng)在除氫后再進(jìn)行鈍化，鈍化前應(yīng)用1%H2SO4或1%鹽酸活化5~15s。利用電解設(shè)備將低碳鋼絲經(jīng)過除油、酸洗后放入成分為鋅鹽的溶液中，并連接電解設(shè)備的負(fù)極。

在工件的對(duì)面放置鋅板連接在電解設(shè)備的正極，接通電源，利用電流從正極向負(fù)極的定向移動(dòng)，就會(huì)在低碳鋼絲表面沉積一層鋅。電鍍鋅絲利用的是電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。

電流密度對(duì)電鍍鋅絲的外觀和耐蝕都有重要的影響。采用高電流密度進(jìn)行電鍍，其電鍍層的腐蝕電位隨電流密度的增大而提高，腐蝕速率降低，耐蝕性增強(qiáng)。電流密度是影響電鍍鋅絲的質(zhì)量的。