平面研磨工程中，裝有擊釘端面的夾具和研磨盤表面很好的貼合在一起，研具沿貼合表面作復(fù)雜的平面研磨運動。研具和密封圈表面間放有研磨液，當研具與密封圈表面相對運動時（公轉(zhuǎn)、自轉(zhuǎn)），研磨液中的部分磨粒在研具與密封圈表面間滑動或者滾動，切去密封圈表面上很薄的一層平整度不平整的表皮。密封圈表面上表面上凸峰部分首先被磨去，然后漸漸的達到要求的幾何形狀。

平面研磨過程

裝有擊釘端面的夾具與研磨盤表面很好的貼合在一起，夾具沿貼合表面研磨盤作自轉(zhuǎn)的研磨運動。裝有擊釘端面的夾具和研磨盤表面間放有研磨液，當夾具與研磨盤表面作相對公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)的運動時，研磨液中的部分磨粒在夾具和研磨盤表面間滑動或者滾動，切去密封圈表面上很薄的一層金屬。密封圈表面上表面上凸峰部分首先被磨去，然后漸漸的達到要求的幾何形狀。

平面研磨運動

擊釘端面的夾具與研磨盤相對運動時，擊釘端面表面上每一點對研磨盤的相對滑動路程都應(yīng)該相同。并且，相對運動的方向應(yīng)不斷變更。運動方向的不斷變化使每一磨粒不會在密封圈表面上重復(fù)自己運動的軌跡，以免造成明顯的劃痕而增擊釘端面表面的粗糙度。此外，運動方向的不斷變化還能使研磨液分布得比較均勻，從而較均勻的切去擊釘端面表面的不平整表皮。

研磨速度通常為10m/min——240m/min。平面研磨精度要求比較高的工件，研磨速度一般不超過30m/min。擊釘密封面的研磨速度與密封面的材料有關(guān)，銅及鑄鐵密封面的研磨速度為10m/min——45m/min；淬硬鋼及硬質(zhì)合金密封面為25m/min——80m/min；奧氏體不銹鋼密封面為10m/min——25m/min。

平面研磨效率隨研磨壓力的增大而提高，研磨壓力不能過大一般為0.01MPa——0.4MPa。

研磨鑄鐵、銅及奧氏體不銹鋼材料的密封面時研磨壓力為0.1MPa——0.3MPa；淬硬鋼和硬質(zhì)合金密封面為0.15MPa——0.4MPa。粗研時取較大值，精研時取較小值。