廣州市欣圓密封材料有限公司----透明環(huán)氧灌封膠；

模塊電源灌封操作之所以重要，主要是由于其涉及到模塊電源的防護及熱設計。如果防護與熱設計欠佳，那么即便電路設計的再精密，器件整合的再緊湊都無法發(fā)揮效率，甚至會造成模塊電源的損壞。進行按比例和具體的施膠量進行混合操作，A、B組分先分別用手動或機械進行充分攪拌，讓A、B灌封料充分融合。電子灌封膠具有良好的保護功能，非但可以提升手機等電子產(chǎn)品防水性能，也可以提高手機防摔以及抗震的能力。

環(huán)氧樹脂灌封膠操作常見問題分析：

1、膠水不固化，可能原因：固化劑放得太少或放得太多（配比相差很大）、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻

2、本應為硬膠的膠水固化后是軟的，可能原因：膠水配比不正確：如未按重量比配比或偏差較大（固化劑多了或少了都會有可能有此情況）、A膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻

混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完； 可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間，并非可操作時間之后，膠液不能使用；灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

但是當粉體添加量達到一定量后，膠體的黏度急劇增大，此時會減緩導熱填料的沉降速度，油粉分離的情況減弱。但若黏度過高，將影響導熱灌封膠在 使用時的排泡和灌封等工藝性能，得不償失。所以不能一味追求優(yōu)異的抗沉降性，而進行高填充。

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聚氨酯材料灌封膠又成PU灌封膠,一般 由聚醋、酯和聚雙烯烴等低聚物的與二異氰酸酯,以二元醇或二元胺為擴鏈劑,歷經(jīng)逐漸匯聚而成。灌封膠一般 能夠 選用預聚物法和一步法加工工藝來制取。透明環(huán)氧灌封膠

聚氨酯材料灌封原材料的特性為強度低,抗壓強度適度,延展性好,耐潮,,抗震,全透明,有的電介電強度和阻燃性,對電氣元器件耐腐蝕,對鋼、鋁、銅、錫等金屬材料,及其硫化橡膠、塑膠、木制等原材料有不錯的粘合性。

灌封原材料可使安裝和調節(jié)好的電子元器件與電源電路不會受到振動、浸蝕、濕冷和塵土等的危害。透明環(huán)氧灌封膠