PCB塞孔溢油的原因和危害

業(yè)界一般定義為≤0.6㎜的鉆孔孔徑在做阻焊時(shí)要單面或雙面開窗且此位置孔需要做塞孔處理，不允許透光和藏錫珠。

單面、雙面開窗溢油直接的后果就是造成線路板焊接不良、測(cè)試開路和濕潤(rùn)性不足等導(dǎo)致信賴性異常，從而導(dǎo)致線路板的報(bào)廢，造成客戶的抱怨。

為何會(huì)溢油呢？我們?yōu)槟峁㏄CB一站式服務(wù)，線路板、pcb電路板定制、FPC柔性軟板一系列服務(wù)，歡迎前來咨詢購(gòu)買。主要是因?yàn)閱蚊婧碗p面開窗的孔在板面預(yù)烤后曝光因要開窗，所以此類型孔內(nèi)油墨未有經(jīng)過曝光UV固化，孔內(nèi)油墨呈液體狀態(tài)，此種孔在經(jīng)過顯影線的顯影、水洗、烘干、吹干后很容易導(dǎo)致孔口有油墨溢流出來，甚至后固化參數(shù)搭配不好都會(huì)導(dǎo)致固化后的溢油。

因此要改善此種溢油，就只能想辦法把孔內(nèi)油墨在顯影前多做足預(yù)固化，且要使用專用塞孔油墨，顯影前盡量UV固化等，使得在顯影后不會(huì)溢流出來反粘到PAD上，因此要改善此異常也只能在塞孔油墨、塞孔孔徑（孔內(nèi)油墨避免塞冒）、預(yù)烤參數(shù)、預(yù)加孔透光點(diǎn)和后固化參數(shù)上做優(yōu)化設(shè)計(jì)來達(dá)到改善的目的；孔在通過電漿處理時(shí)要保持開放以平衡內(nèi)外壓力，之后在電鍍等濕制程前以密封膠帶、焊錫或其它方法密封。因每個(gè)廠的制作條件和參數(shù)不盡相同，因此沒有固定的改善方法，只能通過測(cè)試，尋找每個(gè)廠的參數(shù)，達(dá)到改善的目的。

琪翔電子是一家專業(yè)生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、pcb電路板定制等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠(chéng)為您提供鋁基板、PCB板的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來咨詢購(gòu)買！

智能小家電線路板檢測(cè)方法

關(guān)于智能小家電線路板的檢測(cè)方法，首先，在PCB板機(jī)上采用以虛擬儀器的思想，建立相關(guān)的應(yīng)用軟件，即通過軟件實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)儀器的各種功能，包括示波器，信號(hào)發(fā)生器，以及對(duì)采集數(shù)據(jù)的各種數(shù)學(xué)處理等。測(cè)試時(shí)，通過測(cè)試軟件給出數(shù)字信號(hào)。

PCB板的測(cè)試系統(tǒng)將有新的設(shè)計(jì)思路，采用基于USB總線的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)和虛擬儀器的設(shè)計(jì)思想，充分發(fā)揮了計(jì)算機(jī)的作用，盡量由計(jì)算機(jī)來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的儀器的思想，從而減小了儀器本身的體積，降低了開發(fā)成本，從而提高了開發(fā)的效率。

接下來，經(jīng)過D/A轉(zhuǎn)換得到測(cè)試所需的模擬激勵(lì)信號(hào)施加到測(cè)試系統(tǒng)上，再由測(cè)試電路通過測(cè)試總線送到開關(guān)矩陣上，開關(guān)矩陣與相連的同時(shí)受微處理器控制其導(dǎo)通關(guān)斷，被測(cè)PCB板被固定在針床上，激勵(lì)信號(hào)通過施加到印刷電路板的相應(yīng)位置上，由測(cè)試電路測(cè)得其響應(yīng)，將采集的模擬量，送入核心控制中，經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換，得到相應(yīng)的數(shù)字量，由PCB機(jī)上的軟件反饋出來并經(jīng)過PCB機(jī)處理，判定PCB板是否合格。琪翔電子pcb電路板定制交期準(zhǔn)時(shí)品質(zhì)保證電子產(chǎn)品在高科技電子領(lǐng)域方面不斷升級(jí)換代，電子產(chǎn)品的核心硬件就是pcb電路板，pcb電路板定制生產(chǎn)制造哪家好呢。

高精密多層線路板的主要制作難點(diǎn)

高精密pcb電路板定制的主要制作難點(diǎn)

pcb電路板定制平均層數(shù)現(xiàn)已變?yōu)榭剂縋CB廠家技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品構(gòu)造的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。那么琪翔電子給大家簡(jiǎn)述一下高pcb電路板定制在生產(chǎn)加工中遇到的主要生產(chǎn)加工難點(diǎn)有哪些呢？

1.鉆孔制作難點(diǎn)

高多層線路板采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊性板材，提高了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度系數(shù)。PCB電路板層數(shù)越多，累計(jì)總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集BGA多，窄孔壁間距造成的CAF失效問題;因板厚非常容易造成斜鉆問題。

2.壓合制作難點(diǎn)

多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)加工時(shí)非常容易造成滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，需考慮到材料的耐熱性、耐電壓、填膠量和介質(zhì)厚度，并要合理性的設(shè)置高層板壓合程式。高多層線路板多，漲縮量操控及尺寸系數(shù)補(bǔ)償量沒法保持一致性;層間絕緣層薄，非常容易造成層間可靠性測(cè)試失效問題?？梢宰C明，假如印制線路板的導(dǎo)電帶做得比較寬(實(shí)際上已經(jīng)如此)，則上述問題可能減輕。

3.層間對(duì)準(zhǔn)度難點(diǎn)

由于高多層線路板板層數(shù)多，所以客戶設(shè)計(jì)端對(duì)PCB各層的對(duì)準(zhǔn)度要求變得越來越嚴(yán)格，一般來說層間對(duì)位公差操控±75μm，考慮到高多層線路板板單元尺寸設(shè)計(jì)較大、圖形轉(zhuǎn)移生產(chǎn)車間環(huán)境溫濕度，和不同芯板層漲縮不一致性造成的錯(cuò)位疊加、層間定位方式等因素，使得高多層線路板板的層間對(duì)準(zhǔn)度操控難度系數(shù)更大。琪翔電子有一整套完整pcb電路板定制設(shè)計(jì)及開發(fā)的開發(fā)的系統(tǒng)，給你提供設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)上佳方案，給出合理的報(bào)價(jià)，歡迎新老顧客咨詢報(bào)價(jià)，批量購(gòu)買。

4.內(nèi)層線路制作難點(diǎn)

高多層線路板板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對(duì)內(nèi)層線路的制作及圖形尺寸操控提出高要求，如阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾裕岣吡藘?nèi)層線路制作難度系數(shù)。線寬線距小，開短路就會(huì)增加，微短增加，產(chǎn)品合格率就越低;細(xì)密線路信號(hào)層較多，內(nèi)層AOI漏檢的可能性就越大;內(nèi)層芯板厚度較薄，非常容易褶皺造成曝光不良，蝕刻過機(jī)時(shí)非常容易卷板;高多層線路板大部分為系統(tǒng)板，單元尺寸較大，在成品報(bào)廢的代價(jià)相對(duì)性高。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅。