smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：再流焊爐必須完全達(dá)到設(shè)定溫度(綠燈亮)時(shí)，才能開始焊接。焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇主要考慮是選擇SMT貼片生產(chǎn)線要根據(jù)本企業(yè)資金條件。資金條件比較緊缺，應(yīng)優(yōu)先考慮貼片機(jī)生產(chǎn)線上設(shè)備的性能價(jià)格比。SMT貼片加工前必須做好的準(zhǔn)備：根據(jù)產(chǎn)品工藝的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進(jìn)行核對。貼片加工前對已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時(shí)間的長短及是否受潮或受污染等具體情況，進(jìn)行清洗或烘烤處理。

SMT貼片元器件的工藝要求：Z軸高度過高,使得貼片時(shí)元件從高處自由落體下來,會造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時(shí)容易出現(xiàn)橋接,同時(shí)也會由于焊膏中合金顆?；瑒?dòng),造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時(shí)還會損壞元器件。因此貼裝時(shí)要求吸嘴的Z軸高度要恰當(dāng)、合適。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求,準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。是電源的穩(wěn)定性方面的要求，為了避免加工時(shí)設(shè)備出現(xiàn)故障，影響加工質(zhì)量及進(jìn)度，需在電源上增加一項(xiàng)穩(wěn)壓器來保證電源的穩(wěn)定性，

SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢：SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展。高生產(chǎn)效率一直是人們追求的目標(biāo)，SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率體現(xiàn)在撕丁生產(chǎn) 線的產(chǎn)能效率和控制效率。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼片時(shí)焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm,對于細(xì)間距元器件,貼片時(shí)焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：SMT貼片焊接進(jìn)行過程中嚴(yán)防傳送帶產(chǎn)生振動(dòng)，否則會造成元器件移位和焊點(diǎn)擾動(dòng)。定時(shí)測量再流焊爐排風(fēng)口處的排風(fēng)量，排風(fēng)量直接影響焊接溫度。

很多SMT工廠都有低消費(fèi)的限制在里面，這個(gè)限制是工廠正常的一次服務(wù)的費(fèi)用，低于這個(gè)費(fèi)用就屬于虧損狀態(tài)，賠本的買賣是沒人做的，低于成本價(jià)就可能拒絕接您這單。一般達(dá)不到低消費(fèi)是按照低消費(fèi)來收取的，超出的按照正常的點(diǎn)數(shù)來算。有做過SMT貼片加工的朋友都知道，目前業(yè)內(nèi)的常規(guī)報(bào)價(jià)都是按點(diǎn)算，梯級標(biāo)準(zhǔn)為0.008-0.03/元都是正常范圍。特殊工藝要求的可能會更貴。SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。