新型混裝焊接工藝技術涌現

選擇性焊接

選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。

浸焊工藝

使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應大于5mm。選擇浸焊工藝，可使用下列參數設置：

①焊錫溫度275℃～300℃

②浸入速度20mm/s～25mm/s

③浸入時間1s～3s

④浸后速度2mm/s

⑤激波泵速率按焊嘴數量定。

簡述三種SMT鋼網加工方法的優(yōu)缺點給大家進行比較：

1、激光加工法

激光加工法是目前SMT小批量貼片加工廠的鋼網使用較多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金屬從而切出開口。優(yōu)點:速度比化學腐蝕法快，且鋼網的開孔尺寸容易控制，激光加工法得到的鋼網孔壁會有一定的錐形在脫模時比較方便。缺點:開口密集時，激光產生的局部高溫可能會導致相鄰孔壁變形。設備投資較大。

2、化學蝕刻法

化學蝕刻法是SMT貼片加工中的鋼網起初的加工方法。優(yōu)點:設備投資低，成本低廉。缺點:腐蝕的時間過短的話SMT鋼網的孔壁可能有尖角，時間過長又有可能擴大孔壁尺寸。精度不夠準確。

3、電鑄法電鑄法

主要依靠金屬材料(主要是鎳)不斷堆積、累加形成SMT貼片加工中的鋼網。

優(yōu)點:電鑄法制作的SMT加工鋼網開口尺寸精度高、孔壁光滑，且開口不容易被錫膏堵塞。缺點:成本高、制作的周期長。無論是化學腐蝕法還是激光切割法加工的鋼網，在SMT貼片加工印刷過程中都會存在開口堵塞現象，這也就需要定期清洗鋼網。而電鑄法憑借不易被錫膏堵塞的優(yōu)勢成為SMT小批量貼片加工廠的細引腳間距元器件錫膏印刷鋼網的主要加工方法。

從生產現場來降低成本

1.降低庫存，SMT代工就是WIP在制品的庫存，積壓。如生產線某道工序是瓶頸，在一段時間內就會有在制品在此積壓造成庫存，或者某個元件供應不上造成庫存。庫存占了生產空間，“坐”在生產的場地或是倉庫，它不會產生任何的附加價值。相反地，他們惡化了質量，增加管理和搬費用。因此要實行平衡生產線，對生產中的全部工序進行平均化，調整作業(yè)負荷，做到一個流生產，降低庫存來削減總成本。

2.縮短生產線，在生產時，愈長的生產線需要的愈多的作業(yè)員、愈多的在制品。生產線上的人愈多，表示愈多的人為錯誤等不良發(fā)生，會導致質量的問題，使質量成本上升，而且會使人工成本也上升。

SMT無鉛焊接對通孔工藝的影響

無鉛焊料的更換影響了通孔貼裝工藝。首先是設備的選擇。手動smt貼裝操作可能需要購買高溫烙鐵。在成本光譜的另一端，有數百公斤的錫鉛焊料替換為無鉛的波峰焊料的費用?；蛘?，購買一臺全新的機器以避免與傳統(tǒng)的Sn-Pb操作的交叉污染和/或采用蕞新的技術來減輕較高的侵蝕活動可能是有利的機器零件的無鉛焊料。