導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用范圍

導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。產(chǎn)品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱。高壓導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂分類

導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。導(dǎo)熱硅膠就是導(dǎo)熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導(dǎo)熱硅脂大的不同就是導(dǎo)熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。

導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用在筆記本電腦中，用于CPU的導(dǎo)熱，它的優(yōu)點是方便反復(fù)使用，不會有滲透現(xiàn)象發(fā)生。

導(dǎo)熱膠帶工業(yè)上有一種稱之為導(dǎo)熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，導(dǎo)熱性能一般較低。高壓導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂起什么作用？

導(dǎo)熱硅脂，當(dāng)然就是他的名中所說的“導(dǎo)熱”當(dāng)器件與散熱結(jié)合時，結(jié)合面由于技術(shù)限制的原因不可能平整而以致于結(jié)合面存在空氣氣隙。眾所周知空氣導(dǎo)熱性能差。硅膠別名：硅酸凝膠，是一種高活性吸附材料，屬非晶態(tài)物質(zhì)，除強堿外不與任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，不溶于水和任何溶劑，無味，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。所以器件工作是產(chǎn)生的熱就不能有效的傳導(dǎo)致散熱片上。加入導(dǎo)熱硅脂，就是增加器件與散熱片間的熱耦合，降低熱阻。

導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃- 230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時具有低游離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃- 230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了的導(dǎo)熱效果。高壓導(dǎo)熱硅脂

如何選用導(dǎo)熱硅脂？

1、介電常數(shù)

介電常數(shù)用于衡量絕緣體儲存電能的性能，指兩塊金屬板之間以絕緣材料為介質(zhì)時的電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質(zhì)或真空時的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化程度，也就是對電荷的束縛能力，介電常數(shù)越大，對電荷的束縛能力越強。

2、油離度

油離度是指產(chǎn)品在200℃下保持24小時后硅油析出量，是評價產(chǎn)品耐熱性和穩(wěn)定性的指標(biāo)。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會看到滲油現(xiàn)象，油離度高的，分油現(xiàn)象明顯；或打開長期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現(xiàn)象。確認散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時只能輕壓，不能轉(zhuǎn)動或者平移散熱器。高壓導(dǎo)熱硅脂