鍍膜設(shè)備原理及工藝

前處理（清洗工序）

要獲得結(jié)合牢固、致密、無針1孔缺陷的膜層, 必須使膜層沉積在清潔、具有一定溫度甚至是的基片上。在運(yùn)用該機(jī)理開發(fā)磁控膜的過程中，要注意以下幾個(gè)問題：①保證整體工藝中各個(gè)環(huán)節(jié)的可靠性。為此前處理的過程包括機(jī)械清洗(打磨、毛刷水洗、去離子水沖洗、冷熱風(fēng)刀吹凈)、烘烤、輝光等離子體轟擊等。機(jī)械清洗的目的是去除基片表面的灰塵和可能殘留的油漬等異物, 并且不含活性離子, 必要時(shí)還可采用超聲清洗。烘烤的目的是徹底清除基片表面殘余的水份, 并使基片加熱到一定的溫度, 很多材質(zhì)在較高的基片溫度下可以增強(qiáng)結(jié)合力和膜層的致密性?；暮婵究梢栽谡婵帐彝膺M(jìn)行, 也可以在真空室內(nèi)繼續(xù)進(jìn)行, 以獲得更好的效果。但在真空室內(nèi)作為提供熱源的電源應(yīng)有較低的電壓, 否則易于引起放電。輝光等離子體轟擊清洗可以進(jìn)一步除去基片表面殘留的不利于膜層沉積的成份, 同時(shí)可以提高基片表面原子的活性。

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淺析磁控濺射鍍膜儀鍍膜優(yōu)勢

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我們知道每一種鍍膜方式的不同都有不一樣的差異，這處理根據(jù)鍍膜的方式不同之外，還跟所鍍的材料有關(guān)系，這種差別我們很難看出來，因?yàn)楦鶕?jù)目前的鍍膜行業(yè)中的一些gao端設(shè)備，比如說磁控濺射鍍膜儀，都是屬于比較精細(xì)的一種鍍膜機(jī)械。

那么在現(xiàn)今的發(fā)達(dá)科技中，磁控濺射鍍膜儀鍍膜有哪些優(yōu)勢呢？下面小編來深入的分析一下：

磁控濺射鍍膜設(shè)備所鍍的膜穩(wěn)定性好，這是因?yàn)槠淠げ粌H厚，而且所生成的時(shí)候非常穩(wěn)定，另外還根據(jù)濺射電流來控制。我們知道電流越大，這種設(shè)備的濺射率也就相對(duì)的變大，這也是磁控濺射鍍膜設(shè)備非常穩(wěn)定的一個(gè)因素。

另外采用磁控濺射鍍膜設(shè)備來生成膜層，不管鍍多少次膜，他所鍍出來的膜厚度基本上是一樣的，而且非常穩(wěn)定。

從上述淺析中，我們不難發(fā)現(xiàn)磁控濺射鍍膜設(shè)備的優(yōu)勢，其實(shí)就是在于穩(wěn)定，這也是目前一些精細(xì)產(chǎn)品鍍膜選擇這種設(shè)備的原因。

濺射鍍膜

由于被濺射原子是與具有數(shù)十電子伏特能量的正離子交換動(dòng)能后飛濺出來的，因而濺射出來的原子能量高，有利于提高沉積時(shí)原子的擴(kuò)散能力，提高沉積組織的致密程度，使制出的薄膜與基片具有強(qiáng)的附著力。濺射時(shí)，氣體被電離之后，氣體離子在電場作用下飛向接陰極的靶材，電子則飛向接地的壁腔和基片。磁控濺射鍍膜設(shè)備是現(xiàn)階段這種鍍一層薄薄的膜商品，對(duì)比傳統(tǒng)式的水電鍍工藝而言，磁控濺射鍍膜設(shè)備安全，可以遮蓋，填補(bǔ)多種多樣水電鍍工藝的缺點(diǎn)。這樣在低電壓和低氣壓下，產(chǎn)生的離子數(shù)目少，靶材濺射效率低；而在高電壓和高氣壓下，盡管可以產(chǎn)生較多的離子，但飛向基片的電子攜帶的能量高，容易使基片發(fā)熱甚至發(fā)生二次濺射，影響制膜質(zhì)量。另外，靶材原子在飛向基片的過程中與氣體分子的碰撞幾率也大為增加，因而被散射到整個(gè)腔體，既會(huì)造成靶材浪費(fèi)，又會(huì)在制備多層膜時(shí)造成各層的污染。