大芯片整流橋堆參數(shù)封裝HD06

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ASEMI整流橋HD06，電性參數(shù)為1A600V,SMD-4貼片，采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降，黑膠部分采用環(huán)氧樹(shù)脂阻燃性能好，強(qiáng)度高，耐高溫，外力沖擊不易裂，引框架引腳采用無(wú)氧銅材料，內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，鍍錫防氧化

整流橋堆HD06廣泛應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開(kāi)關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。臺(tái)灣原裝。質(zhì)量有保證，具有高穩(wěn)定性和可靠性。它的長(zhǎng)度為4.7mm，高度為1.5mm，腳間距為2.5mm，腳厚度為0.25mm，厚度為0.6mm，寬度為4.0mm。

?ASEMI整流橋KBL410

編輯：LX

ASEMI整流橋KBL410，KBL-4封裝，一般比較常用在LED燈整流器中，起到一個(gè)把交流變直流的作用，不過(guò)整流橋不會(huì)改變輸入輸出電壓，只起整流作用。

KBL410這款型號(hào)的電性參數(shù)，其工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質(zhì)，里面由4顆72MIL的大芯片組成。它的電性參數(shù)是：正向電流為4A，反向耐壓為1000V，正向電壓為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為60A，漏電流為5uA，恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns，其中有4條引線，故其封裝為KBL-4封裝.

ASEMI整流橋?KBPC610

ASEMI生產(chǎn)的整流橋KBPC610用于國(guó)內(nèi)電磁爐的生產(chǎn)。在品質(zhì)工藝上:整流橋制作是使用的健鼎一體化自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備,全程工藝由電腦控制，模具更為精密避，外觀光滑自然美觀。主要參數(shù)規(guī)格：6A 1000V；芯片采用臺(tái)灣進(jìn)口玻峰GPP鍍金工藝芯片,臺(tái)灣健鼎一體化設(shè)備測(cè)試線，減少人工操作環(huán)節(jié),同時(shí)檢測(cè)Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過(guò)6道檢測(cè)更是打破業(yè)界測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

整流橋選擇ASEMI臺(tái)灣原裝進(jìn)口GPP大芯片整流橋，有良好的散熱效果，性能優(yōu)越效率突出，損耗較小，是強(qiáng)元芯供應(yīng)的產(chǎn)品之一。ASEMI產(chǎn)品測(cè)試優(yōu)良。ASEMI專注整流橋生產(chǎn)12年，為您提供專業(yè)服務(wù)、優(yōu)質(zhì)品種齊全的整流橋產(chǎn)品。