SMT一分鐘內(nèi)拆卸SMT芯片組件并不容易，您需要不斷練習(xí)以獲得更多經(jīng)驗(yàn)，以便您可以快速輕松地拆卸組件，而不會(huì)造成損壞。下面一起來看看：

SMT貼片元件拆卸技巧

對(duì)于電阻器，電容器，二極管，三極管等引腳較少的表面貼裝元器件，首先應(yīng)在其中一個(gè)PCB焊盤上進(jìn)行鍍錫，然后用左手用鑷子將元件固定在安裝位置上，然后使用用右手烙鐵焊接引腳。隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展,SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟,設(shè)備功能也在不斷完善,SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù),成為電子組裝行業(yè)里流行的一種工藝技術(shù)。其余引腳由錫線焊接。拆卸這些組件也很容易，只需使用烙鐵加熱組件的兩端，并在錫熔化后小心移除。

SMT中清除誤印錫膏流程：

注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)?；瘜W(xué)蝕刻的不銹鋼模板的制造是通過在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑、用銷釘定位感光東西將圖形曝光在金屬箔雙面、然后運(yùn)用雙面技能一起從雙面腐蝕金屬箔。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對(duì)減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。

用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述，除此之外還包括計(jì)算機(jī)生成的3D圖形。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。

向下臺(tái)階(stepdown)，或雙層面(dual-level)模板，可以或許粗略地經(jīng)由化學(xué)蝕刻技藝產(chǎn)生。那么下面我們就來談?wù)凷MT加工廠安全知識(shí)：一：應(yīng)按貼片機(jī)操作規(guī)程使用設(shè)備，在貼片機(jī)各項(xiàng)安全開關(guān)閉合后開始工作。該技藝經(jīng)由構(gòu)成向下臺(tái)階的孔來減少所挑選的組件的錫量。譬喻，在同一刻畫中，少數(shù)0.050″~0.025″間隔的組件(一樣泛泛必要0.007″厚度的模板)和幾個(gè) 0.020″間隔的QFP(quad flat pack)在一同，為了減少Q(mào)FP的錫膏量，這個(gè)0.007″厚度的模板可制出一個(gè)0.005″厚度的向下臺(tái)階地域。