電鍍鉻鍍液應(yīng)用廣的鍍鉻液是以硫酸根作為催化劑的鍍液，鍍液中僅含有鉻酐和硫酸，成分簡(jiǎn)單，使用方便。鉻酐的濃度在150～450g/L之間變化。根據(jù)鉻酐濃度的不同，可分為高濃度（350～500g/L）、中濃度（150～250g/L）和低濃度（50～150g/L）鍍鉻液。低濃度的鍍鉻液電流，鉻層的硬度也高，但覆蓋能力較差，主要用于功能性電鍍，如鍍硬鉻、耐磨鉻等；高濃度鍍液穩(wěn)定，導(dǎo)電性好，電解時(shí)只需較低的電壓，覆蓋能力較稀溶液好，但電流效率較低，主要用于裝飾性鍍鉻及復(fù)雜件鍍鉻。除這種鍍液外還有一些其它的鍍液，比如添加了加、氧化鎂、硫酸鍶、稀土金屬等的特殊鍍液，還有三價(jià)鉻等。

銅在現(xiàn)代社會(huì)中扮演著十分重要的角色：它被大量應(yīng)用于建筑結(jié)構(gòu)當(dāng)中，作為傳輸電力的載體，另外，幾千年來它還一直被許多不同文化背景的人們作為制作身體裝飾品的原材料。從簡(jiǎn)單的譯碼傳輸，到后來在復(fù)雜的現(xiàn)代通訊應(yīng)用中扮演的關(guān)鍵角色，這種具有延展性、橘紅色的金屬一路伴隨著我們發(fā)展進(jìn)步。銅是一種優(yōu)良的導(dǎo)電體，其導(dǎo)電性能僅次于銀。從人們利用金屬材料的時(shí)間歷史這一點(diǎn)來說

真空鍍可以分為真空蒸鍍、真空離子鍍

真空鍍，就是在真空條件下，通過蒸餾或?yàn)R射等方式在金屬表面沉積各種金屬和非金屬薄膜的表面處理工藝。通過真空鍍的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時(shí)具有速度快、附著力好、污染物少等優(yōu)點(diǎn)。按照工藝不同，真空鍍可以分為真空蒸鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍。電鍍是一種電化學(xué)和氧化還原的過程。以鍍鎳為例：將金屬制件浸在金屬鹽（NiSO4）的溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽極，接通直流電源后再制件上就會(huì)沉積出金屬鍍鎳層。